SIA:9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長2.7%
—— 相比上年同期下跌1.7%
全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前表示,盡管全球經(jīng)濟(jì)增長存在不確定性,今年9月份全球半導(dǎo)體銷售額仍相比8月份增長了2.7%,達(dá)到了257.6億美元,但相比上年同期下跌1.7%。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/125308.htm全球半導(dǎo)體協(xié)會總裁圖希(Brian Toohey)今天表示,9月份的數(shù)據(jù)代表著較為樂觀的第三季度的結(jié)束。他表示:“盡管全球經(jīng)濟(jì)不確定性限制了今年余下時間的(全球半導(dǎo)體)銷量展望,但是近期來自美國和歐洲的積極銷售跡象令人鼓舞。”
數(shù)據(jù)顯示,9月份美國的半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長了0.7%,而歐洲的銷售額環(huán)比增長了2.1%。與上年同期相比,美國半導(dǎo)體銷售額同比增長0.4%,歐洲半導(dǎo)體銷售額同比增長4.7%。
日本9月份半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增幅最大,達(dá)到了4.2%,亞太地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長3.2%。
全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會指出,在整個第三季度,日本的需求主要受市場從今年早些時候的地震和海嘯災(zāi)難中復(fù)蘇推動。該協(xié)會還表示,來自汽車應(yīng)用和手機(jī)及平板電腦等移動設(shè)備的需求也十分強(qiáng)勁。
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