概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)近日在上海浦東假日酒店舉辦了主題為“用于提升IC設(shè)計競爭力的良率導(dǎo)向設(shè)計技術(shù)”研討會，來自集成電路制造企業(yè)、IC設(shè)計公司、高校與研究機(jī)構(gòu)等近一百五十位嘉賓出席了研討會，共同分享了來自概倫電子、中芯國際和IBM專家?guī)淼牧缶蕦ｎ}演講。

　　概倫電子董事長兼總裁劉志宏博士在主題演講“電路仿真技術(shù)的挑戰(zhàn)和用于提升IC設(shè)計競爭力的良率導(dǎo)向設(shè)計技術(shù)”中，主要闡述了工藝漂移(Process Variation)對電路性能和最終產(chǎn)品良率(Yield)的影響越來越顯著，如何通過SPICE模型精確地評估工藝漂移，并通過快速準(zhǔn)確的統(tǒng)計仿真手段評估其對芯片性能和良率的影響，即在芯片設(shè)計階段就能針對不同應(yīng)用的需求進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，以提高流片成功率進(jìn)而提升最終產(chǎn)品的競爭力。

　　概倫電子董事長兼總裁劉志宏博士

　　研討會現(xiàn)場

　　中芯國際副總裁李序武博士應(yīng)邀做了題為“工藝漂移及其影響”的專題演講，從集成電路制造和半導(dǎo)體工藝、結(jié)構(gòu)衍變及其工作原理的角度闡述了在先進(jìn)工藝節(jié)點下制造和設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)，并強(qiáng)調(diào)了精確的模型和快速有效的EDA工具的重要性。來自IBM的拉杰夫·尤西博士應(yīng)邀從集成電路設(shè)計的角度向嘉賓闡釋了工藝漂移對SRAM等電路設(shè)計的影響，并展示了其先進(jìn)的統(tǒng)計分析技術(shù)在IBM的應(yīng)用。

　　概倫電子執(zhí)行副總裁馬志堅博士為來賓介紹了先進(jìn)工藝下SPICE模型的挑戰(zhàn)，并從模型的驗證、再校準(zhǔn)及其在電路設(shè)計中的應(yīng)用等角度進(jìn)行了深入的剖析。概倫電子副總裁楊廉峰博士在研討會中重點介紹了概倫電子良率導(dǎo)向設(shè)計解決方案，內(nèi)容涵蓋了器件統(tǒng)計模型的建立和驗證、電路的快速統(tǒng)計仿真、良率分析和設(shè)計優(yōu)化等。作為概倫電子良率導(dǎo)向設(shè)計解決方案的核心產(chǎn)品BSIMProPlusTM、 NanoSpiceTM 和NanoYieldTM ，為建模工程師和電路設(shè)計師們快速有效的建立及驗證模型和進(jìn)行SPICE并行統(tǒng)計仿真提供了業(yè)界領(lǐng)先的精度、速度和容量，有助于大幅提升高端產(chǎn)品的性能和良率，縮短上市時間。授權(quán)自IBM的統(tǒng)計分析技術(shù)可以幫助工藝開發(fā)工程師和電路設(shè)計師有效地評估工藝漂移對SRAM等高可靠性電路設(shè)計的影響，從而為工藝和設(shè)計的改進(jìn)提供參考并最終提升產(chǎn)品的良率。

　　研討會設(shè)置了產(chǎn)品演示和問答環(huán)節(jié)，對來賓提問及熱點話題進(jìn)行了討論。本次研討會從集成電路制造、集成電路設(shè)計和EDA工具開發(fā)等不同的角度探討了提升IC設(shè)計競爭力的良率導(dǎo)向設(shè)計技術(shù)的重要性，涉及的熱點聯(lián)動IC設(shè)計和制造領(lǐng)域，引起了來賓的強(qiáng)烈反響和共鳴。概倫電子表示，將繼續(xù)以支持和推動中國IC設(shè)計與制造企業(yè)的發(fā)展進(jìn)程為己任，提供創(chuàng)新的電子設(shè)計自動化(EDA)解決方案。