據(jù)臺灣“中廣新聞網”報道，韓國科學技術院6日表示，他們的研究小組成功研發(fā)出超薄接合技術，能將連接器厚度縮小到目前的百分之一，有望制造出真正的超薄手機、平板電腦等。

　　韓國科學技術院6日表示，他們的研究小組成功研發(fā)出超薄接合技術，適用于手機，LCD電視、平板電腦等攜帶式電子設備。

　　據(jù)韓媒報道，目前的手機、電腦、電視內部都有數(shù)十到數(shù)百個連接印刷電路板和柔性電路板的連接器，他們利用一種可導電、粘合力強的ACF的新材料，將連接器厚度縮小到目前的百分之一，讓真正的超薄機種技術獲得突破。

　　研究小組計劃與世界知名手機制造商合作，希望明年實現(xiàn)商用化。