臺(tái)積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域
據(jù)悉,臺(tái)積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測(cè)試芯片,包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過(guò)臺(tái)積電表示,首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴,但未來(lái)新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/127110.htm臺(tái)積電已瞄準(zhǔn)3D IC蓄勢(shì)待發(fā)的商機(jī)積極搶攻,期藉晶圓廠整合能力,將觸角伸及封裝領(lǐng)域。3D IC的生產(chǎn)流程須在前端晶圓代工制程進(jìn)行硅穿孔,或是在后端封裝廠才執(zhí)行。從晶圓廠立場(chǎng)來(lái)說(shuō),在晶圓代工階段即導(dǎo)入硅穿孔制程,亦即所謂的Via First,對(duì)芯片業(yè)者來(lái)說(shuō)較具競(jìng)爭(zhēng)力,可滿足客戶控管成本及加快產(chǎn)品上市時(shí)程的考慮。
只是臺(tái)積電積極拓展業(yè)務(wù)范疇,似乎已引起外界對(duì)侵蝕封裝廠商機(jī)的疑慮。
臺(tái)積電表示,有部分客戶的確希望能有外部合作伙伴,但許多都很喜歡臺(tái)積電的新作法。不過(guò)也有分析師也質(zhì)疑,臺(tái)積電如何開(kāi)發(fā)出封裝廠的專業(yè)。
對(duì)此,臺(tái)積電資深研發(fā)處長(zhǎng)余振華響應(yīng)說(shuō),臺(tái)積電先前曾與許多客戶合作后發(fā)現(xiàn)穩(wěn)定性問(wèn)題有惡化趨勢(shì),因此決定跳出來(lái)扛下責(zé)任,這是全新的賽局,舊有模式已經(jīng)行不通。
分析師則認(rèn)為臺(tái)積電如此作法會(huì)面臨許多競(jìng)爭(zhēng),最后依然會(huì)被迫采分工的模式。臺(tái)積電想要一手通包的作法很勇敢,但這需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)都能跟進(jìn)一起提升才行,臺(tái)積電采整合作法雖然可以理解,但其他業(yè)者也不會(huì)坐視不管,畢竟這里面牽涉的商機(jī)太龐大。
賽靈思則表示會(huì)繼續(xù)沿用原來(lái)代工廠與封裝廠分工合作的模式,亦即分別找臺(tái)積電與艾克爾來(lái)生產(chǎn)所謂的2.5D芯片,因?yàn)镮C設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)比較喜歡多一點(diǎn)自由,這跟技術(shù)議題沒(méi)有任何關(guān)聯(lián)。
評(píng)論