RK2808方案藍(lán)魔Android MID W7拆機(jī)圖
在首次曝光十個(gè)月之后,瑞芯微搭載最新RK2808方案的Android MID終于正式上市了,與之前的很多瑞芯微方案首發(fā)時(shí)一樣,這次的首家合作廠商仍舊是深圳藍(lán)魔數(shù)碼科技,這款Android MID型號W7,市場售價(jià)8GB/999元,比媒體先前預(yù)期低了不少。此次iMP3評測室拿到的已是第三版W7了,它與大家在市場上所見到的零售版完全一樣。與頭兩個(gè)版本對比,第三版也就是最終零售版的機(jī)身又薄了不少,做工也提升了一個(gè)檔次,尤其是按鍵的手感,操作起來干凈利落,聲音清脆。此外就是系統(tǒng)響應(yīng)速度,也比工程版快了不少。不過在工程版樣機(jī)上我們所發(fā)現(xiàn)的背殼不耐磨以及觸摸面板不耐臟的問題依然存在,日常使用中需多加防護(hù)。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/128233.htm拆解之前
今天我們拋開W7的外觀、性能,著重來談?wù)勥@款產(chǎn)品的硬件部分。在這款產(chǎn)品還是開發(fā)版的時(shí)候,我們就曾對其進(jìn)行過簡單拆解,有了這個(gè)經(jīng)驗(yàn),本次的拆解可以說非常順利。W7外殼為無螺絲設(shè)計(jì),背殼與側(cè)面自成一體,所以拆解只能從前面板入手。前面板上下分別設(shè)計(jì)了卡扣,拿一張充值卡從上邊沿著縫隙劃動(dòng),很容易將面板分離。
初步拆解
為什么要沿著上邊劃動(dòng),原因有兩個(gè):一是上邊為彈性卡扣,而下邊為硬卡扣;二是下邊有觸摸屏排線,不好劃動(dòng)且容易傷著排線??吹竭@張圖片筆者覺得十分清爽,當(dāng)然是與開發(fā)版比起來,零售版沒有飛線,一切都顯得有條不紊,看上去十分規(guī)整。
初步拆解
繼續(xù)往下拆就得把屏幕排線取下來,從面板引出來的排線一共有兩條,一條是顯示屏排線,另一條是觸摸面板排線,都通過專門的卡座連在主板上,安裝拆卸起來很簡單。
內(nèi)部
后殼里面最醒目的恐怕就是這塊電池了,幾乎一半的面積都被它占去了。相比之下,主板顯然小巧精致,所有焊點(diǎn)都不大,除了電池、揚(yáng)聲器、WiFi天線連線的焊點(diǎn)外,其余基本都是在貼片機(jī)上完成的。
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