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          五大芯片廠商較勁2012MWC LTE與四核成最大看點

          —— 各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈
          作者: 時間:2012-02-29 來源:OFweek 收藏

            全球行動通訊大會(MWC)27日在西班牙登場,全球手機(jī)晶片廠齊聚,無論是高階機(jī)種,或是要迎接低價浪潮,各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機(jī)芯片龍頭高通、亞洲手機(jī)芯片霸主聯(lián)發(fā)科,以及網(wǎng)絡(luò)晶片龍頭(Broadcom)、繪圖芯片廠英偉達(dá)(NVIDIA),還有處理器龍頭英特爾等,都將在現(xiàn)場發(fā)布新產(chǎn)品及合作計劃。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/129671.htm

            業(yè)者表示,第四代、四核心處理器及低價智慧型手機(jī)都是本次MWC焦點,無論是高端機(jī)種或是要迎接低價浪潮,各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)猛烈。

            打產(chǎn)品規(guī)格戰(zhàn)的不只是低價智慧型手機(jī)市場,高階機(jī)種今年則是四核心與4G的較勁,像是今年不以四核心為賣點的高通,改以即將迎接元年商機(jī)的為重點,同時搭配展出同集團(tuán)高通光電的面板產(chǎn)品。

            主打四核心處理器的廠商為今年在手機(jī)市場成果豐碩的輝達(dá),本周將秀出采用其Tegra3處理器的終端產(chǎn)品,客戶端包括宏達(dá)電、富士通、LG等。

            英特爾也將在MWC上展出內(nèi)建其處理器的Android智慧型手機(jī),已知客戶端包括摩托羅拉和聯(lián)想等,并傳出將在MWC現(xiàn)場發(fā)布最新技術(shù)和合作夥伴。

            亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科將由總經(jīng)理謝清江親自帶隊,采用其年度殺手級晶片MT6575(指晶片代號)的終端產(chǎn)品將首度對外亮相。MT6575主攻低價智慧型手機(jī)市場,在2G手機(jī)逐步衰退的同時,搶下另一個灘頭;但這塊市場競爭對手眾多,包括、高通等都會參戰(zhàn),將各自拿出主頻達(dá)1Ghz以上、甚至走向雙核心的產(chǎn)品。



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