我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出：過去5年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。預(yù)計到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強，核心技術(shù)少，與國外先進水平有較大差距;價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應(yīng)用領(lǐng)域。

　　此外，去年我國進口芯片額超過1700億美元。因此，芯片和整機的聯(lián)動迫在眉睫。如何使芯片與整機踩著共同的節(jié)拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展必須邁過的一道大坎。

　　我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出：過去5年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。預(yù)計到2015 年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強，核心技術(shù)少，與國外先進水平有較大差距;價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應(yīng)用領(lǐng)域。

　　此外，去年我國進口芯片額超過1700億美元。因此，芯片和整機的聯(lián)動迫在眉睫。如何使芯片與整機踩著共同的節(jié)拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展必須邁過的一道大坎。

　　觀點一　整機要引導(dǎo)聯(lián)動

　　整機企業(yè)要把具有特色技術(shù)的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實現(xiàn)更為貼身的服務(wù)，而且可以實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化設(shè)計。

　　芯片與整機的聯(lián)動涉及三個因素：芯片廠商、整機企業(yè)和下游客戶。這三個因素中整機企業(yè)是聯(lián)動的中間環(huán)節(jié)，成功的整機企業(yè)不僅能夠帶動芯片的發(fā)展，也可以激發(fā)和引導(dǎo)客戶的興趣和需求。比如：蘋果就是整機企業(yè)發(fā)揮主動性的成功案例。

　　從目前來看，雖然整機企業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快，但是改進的幅度卻是越來越小。主要原因就在于，芯片的步伐滯后于整機。

　　賽迪顧問劉臻認為：“在整機產(chǎn)品設(shè)計階段，要讓芯片企業(yè)參與到整機產(chǎn)品設(shè)計中，從產(chǎn)品最終用戶需求出發(fā)，拷量芯片設(shè)計。”

　　在芯片與整機的聯(lián)動中，記者通過采訪了解到一些具體的操作情況。

　　TCL相關(guān)負責(zé)人告訴記者，在芯片與整機聯(lián)動上TCL主要采取兩個策略：其一，與自主研發(fā)的芯片廠家做深度合作，將主流運營商與分銷商對整機的市場需求轉(zhuǎn)化為對芯片綜合能力的需求，協(xié)助芯片廠家完成從“芯片功能與進度設(shè)計到參考方案推出”的前導(dǎo)期。同時，不斷地將自主研發(fā)的芯片優(yōu)勢向主流運營商與分銷商做重點推介，從而確保芯片端與市場端能夠透過整機廠家這個橋梁做好對接。其二，將單一的芯片廠家納入到TCL的整體器件供應(yīng)鏈中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手機，整合了國產(chǎn)的主芯片，如君正、展訊和聯(lián)芯等;并配合國產(chǎn)的外圍器件如信利的屏幕、銳迪科的藍牙芯片、艾為的功放芯片、舜宇的攝像頭芯片、創(chuàng)毅視訊的CMMB芯片等等。

　　深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長李明駿指出：“整機企業(yè)把具有特色技術(shù)的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實現(xiàn)更為貼身的服務(wù)，同時可以實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化設(shè)計，這是整機企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。”

　　作為通訊系統(tǒng)、終端及配套產(chǎn)品為一體的中興，其手機產(chǎn)品的銷量在去年四季度成為全球第四大手機廠商。記者發(fā)現(xiàn)，其制勝的原因也在于致力于整機與芯片的聯(lián)動。

　　中興微電子市場總監(jiān)孫再強表示，中興微電子在芯片上提供了有力的支持，保障中興通訊能夠提供整套的端到端解決方案，為客戶提供滿意的定制化服務(wù)。尤其是去年在LTE產(chǎn)業(yè)方面，在LTE整機的研制開發(fā)中，中興微電子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片，為LTE終端提供了新的解決方案。尤其是在LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)芯片瓶頸的時候，中興微電子推出該產(chǎn)品，加快了TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。

　　“中興通訊以市場為先導(dǎo)，確定系統(tǒng)、終端的發(fā)展思路，同時，通過與中興微電子的內(nèi)部合作，引導(dǎo)芯片的發(fā)展。推動系統(tǒng)、終端、芯片的端到端解決方案。”孫再強向記者指出。

　　不難看出，在整機與企業(yè)的聯(lián)動中，整機企業(yè)發(fā)揮著積極主導(dǎo)的作用。不僅可以盡可能地整合資源，引導(dǎo)芯片企業(yè)有針對性地研發(fā)和設(shè)計產(chǎn)品，同時也帶動了芯片企業(yè)的更好發(fā)展。

　　觀點二　芯片需關(guān)注應(yīng)用

　　要實現(xiàn)整機與芯片的聯(lián)動，芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達到市場要求的同類產(chǎn)品水平，在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。

　　國內(nèi)芯片設(shè)計公司則需要以穩(wěn)定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹立起品牌，以便為進一步的合作打下良好的基礎(chǔ)。

　　近年來，國內(nèi)芯片廠商也取得了一定的成就和突破。展訊在手機主芯片市場的份額已經(jīng)接近30%，并推出了全球第一款40nm最先進工藝的TD主芯片，在TD的主芯片占有率超過50%;君正推出第一款A(yù)ndroid 4.0的平板電腦，獲得了今年CES最佳平板電腦，并且在智能手機上也取得了重要的突破;福州瑞芯則首先推出了雙核的平板電腦應(yīng)用處理器芯片;瀾起科技已經(jīng)成為國內(nèi)最大的機頂盒芯片公司。國內(nèi)芯片企業(yè)正在快速發(fā)展，逐漸走向成熟，芯片與整機的聯(lián)動有了一個好的開端。

　　在聯(lián)動的過程中，芯片品質(zhì)具有舉足輕重的作用，記者采訪的兩位專家都同時強調(diào)了這一點。

　　深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長李明駿認為：“目前還是有部分整機企業(yè)認為國產(chǎn)芯片在技術(shù)上與國外產(chǎn)品存在很大差距，只能用在低端產(chǎn)品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應(yīng)用。國內(nèi)芯片設(shè)計公司則需要以穩(wěn)定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹立起品牌，以便為進一步的合作打下良好的基礎(chǔ)。”

　　“要實現(xiàn)整機與芯片的聯(lián)動，芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達到市場要求的同類產(chǎn)品水平，在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。”賽迪顧問集成電路事業(yè)部總經(jīng)理劉臻

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏少軍曾在今年半導(dǎo)體年會上指出，應(yīng)用的變革是最大的市場挑戰(zhàn)，芯片企業(yè)如何理解應(yīng)用，如何能從市場的變化中找到芯片的整個方向，這是我們的弱項。

　　因此，對于芯片廠商來說，提供全面的解決方案也是未來應(yīng)用市場的需求重點。芯片需要與應(yīng)用相結(jié)合，芯片廠商不僅需要在芯片設(shè)計、制作方面上發(fā)力，同時也要在系統(tǒng)設(shè)計上下工夫。