在美國時間本周四舉行的年度投資方大會上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計劃——將芯片引入蘋果設(shè)備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績，PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。

　　Intel已經(jīng)在智能手機終端領(lǐng)域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作，希望涉足此領(lǐng)域。根據(jù)Intel移動通信集團(tuán)Mike Bell的說法，“工藝制程的進(jìn)步能夠給我們的設(shè)備帶來更好的性能、更長的續(xù)航以及更小的尺寸。我們認(rèn)為這是我們的核心競爭力之所在。”蘋果較新的A5和A5X芯片分別基于45nm以及32nm工藝制程，與此相比，Intel打算在明年推出22nm移動芯片，在2014年推出14nm移動芯片。

　　我們也很希望看到Intel涉足移動業(yè)務(wù)后，是否能夠贏得來自蘋果的芯片訂單。但按照蘋果芯片制造業(yè)務(wù)發(fā)展的強勁勢頭，應(yīng)該不會停止其自主開發(fā)移動芯片的腳步，盡管目前芯片業(yè)務(wù)是外包給三星做的。