工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計資料，總計今年第1季臺灣整體IC產(chǎn)值達(dá)3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預(yù)估，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入成長階段，估產(chǎn)值可達(dá)4115億元，較第1季成長14.3%，其中晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)2103億元，增幅16.3%，為產(chǎn)業(yè)最強。

　　就各類別來看，IC設(shè)計受到業(yè)者搶食更多低價智慧手持裝置商機，加上全球液晶電視市場需求逐漸回溫，及傳統(tǒng)PC/NB換機潮需求，可望有助相關(guān)業(yè)者營收成長，估第2季產(chǎn)值達(dá)1007億元，季增12.5%。

　　IC制造產(chǎn)業(yè)方面，在庫存去化后訂單已逐漸回升，加上智慧型手機銷售量優(yōu)于預(yù)期，IC設(shè)計業(yè)者追搶晶圓代工高階制程產(chǎn)能，使得高階制程產(chǎn)能呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)，因而增加資本支出，連帶拉升產(chǎn)值的表現(xiàn)。估第2季產(chǎn)值將較第1季成長17.8%，包含DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)，由于DRAM產(chǎn)品將在第2季呈現(xiàn)價穩(wěn)量增，產(chǎn)值可較第1季成長11.2%，估第2季臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)2103億元，較第1季成長16.3%。

　　IC封測方面，由于半導(dǎo)體景氣已確定在2月落底，隨著晶圓代工廠產(chǎn)能利用率逐步回升，加上主要晶片廠在第2季大舉布局新晶片，以迎接來自智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、4GLTE網(wǎng)通產(chǎn)品、STB、游戲機等各類電子產(chǎn)品商機，因此第2季封測廠的訂單回溫力道將逐月走高，動能可望延續(xù)至第3季，預(yù)估第2季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)695億與310億元，較第1季成長12.1%與11.9%。