最近從來自美國高通的一張新FCC申請(qǐng)單發(fā)現(xiàn)，高通目前正在努力地研發(fā)一款新的LTE芯片，該芯片將會(huì)支持多個(gè)無線頻帶。另外，它將1GHz中的三種頻帶 和1/7的高頻帶，這將會(huì)使得該芯片能夠與Clearwire公司研發(fā)的2.5GHz 4G網(wǎng)絡(luò)相媲美。而一旦這個(gè)得到了普及，用戶們就可以擺脫因北美運(yùn)營商的互操作性而產(chǎn)生的擔(dān)憂。

　　這款28nm的MSM8960芯片將會(huì)在今年6月開始供貨給手機(jī)制造商。而廣大用戶將會(huì)在今年看到使用這款芯片的手機(jī)。但是比較遺憾的是，這款芯片將不會(huì)在全球的其他國家支持4G。