FPGA在經(jīng)過了從上世紀90年代到2000年的快速發(fā)展、隨后短期的泡沫破裂、以及近幾年的平穩(wěn)增長的發(fā)展階段，未來將會邁入硅片融合時代。

　　據(jù)Altera公司資深副總裁兼首席技術官Misha Burich介紹，通用處理器同樣的芯片可以通過軟件編寫程序來實現(xiàn)不同的應用，使用非常靈活但同時功效較低;ASSP和ASIC等專用芯片通過固化硬件針對專門應用，不可編程，功效高但靈活性差;硅片融合時代的FPGA在“微處理器+DSP+專用IP+可編程”的混合系統(tǒng)架構下，可以解決這樣的兩難問題，能夠兼顧靈活性和效率。未來FPGA會占芯片面積不足50%，將處理器放入FPGA會成為一種發(fā)展趨勢?！　?/p>

　　Misha Burich表示，Altera作為FPGA廠商有天然的優(yōu)勢做硅片融合工作，在FPGA的基礎上引入一些IP核，增加應用靈活性。硅片融合的FPGA的混合系統(tǒng)架構對于開發(fā)環(huán)境的要求就會比較高，包括綜合仿真和時序分析、系統(tǒng)互連、基于C語言的編程工具、DSP編程和嵌入式軟件工具OS支持等。Altera公司對于軟件環(huán)境的開發(fā)也非常重視，希望客戶能夠很高效的使用芯片，為此在易用性和投入產(chǎn)出比方面會做大量工作。Misha Burich透露，公司有50%員工在做軟件開發(fā)，這樣一個復雜的開發(fā)環(huán)境，一部分Altera會自己開發(fā)，一部分會和第三方合作。

　　硅片融合時代，除了通信領域應用不斷增長之外，F(xiàn)PGA會增加許多新的應用領域，比如服務器中用于硬件加速的FPGA滿足高速處理需求、固態(tài)硬盤中的FPGA能夠減少時延、適用于高能效驅動器的FPGA能夠增加驅動電機數(shù)量、用于汽車中支持車載輔助駕駛的SoC FPGA等。

　　FPGA有可能在未來十年里會以前所未有的發(fā)展速度向前發(fā)展，在這一過程中，3D封裝和OpenCL等技術是關鍵的支撐技術，Altera正在努力促進這些新技術的發(fā)展，迎接FPGA的硅片融合時代。