致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion^®可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應(yīng)用中。

　　美高森美SoC產(chǎn)品部門市場營銷副總裁Paul Ekas稱：“這些器件能夠在極熱和極冷的溫度下非常可靠地運(yùn)行，這對于石油勘探應(yīng)用、航空航天和國防設(shè)備，以及用于嚴(yán)苛工作環(huán)境的其它產(chǎn)品是必不可少的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案，顯示公司繼續(xù)致力于提供始終如一的高品質(zhì)解決方案，應(yīng)對嚴(yán)苛的工業(yè)挑戰(zhàn)。”

　　下列美高森美產(chǎn)品現(xiàn)已提供極端工作溫度范圍型款：