不好準(zhǔn)確下定義的Galaxy Note等的出現(xiàn)，使得我們?cè)絹?lái)越難清晰地劃分智能手機(jī)、平板電腦兩個(gè)平臺(tái)。從蘋(píng)果的MacBook Air到如今因特爾平臺(tái)下的超級(jí)本興起，筆記本電腦也開(kāi)始向平板電腦的硬件架構(gòu)靠攏?？梢灶A(yù)見(jiàn)，在不久的將來(lái)，智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦之間的區(qū)別界限逐步消除，三個(gè)平臺(tái)逐步融合未一體，將成為必然趨勢(shì)。未來(lái)智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦將徹底融合，成為同一類(lèi)型的設(shè)備，三者唯一的區(qū)別將在于屏幕尺寸的大小，由基帶、CPU（不論是ARM、MIPS、還是X86）、存儲(chǔ)、外設(shè)等組成的硬件系統(tǒng)將成為當(dāng)年IBM-PC一樣的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)。

　　而這樣的趨勢(shì)，對(duì)于電源管理廠商來(lái)說(shuō)，無(wú)疑提供了一個(gè)非常清晰的思路——一臺(tái)消費(fèi)型設(shè)備的硬件系統(tǒng)中有哪些部件變得很明朗了，加之各個(gè)部件也都已經(jīng)形成了一定的標(biāo)準(zhǔn)，因此，對(duì)于電源管理廠商來(lái)說(shuō)，知道了有哪些可能的部件，各自對(duì)電源管理的要求也是明了的，這使得電源管理芯片更加易于集成化，消費(fèi)設(shè)備中將不再需要各種分立的、功能單一的電源管理芯片了。簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，單芯片系統(tǒng)電源管理芯片（PMIC）將是消費(fèi)型設(shè)備電源管理方案的未來(lái)。
　　要滿足未來(lái)消費(fèi)型設(shè)備在電源管理方面的要求，PMIC產(chǎn)品必須專(zhuān)注于三方面的提升：性能、靈活性和體積。
　　對(duì)于消費(fèi)型設(shè)備來(lái)說(shuō)，消費(fèi)者需要的是用戶體驗(yàn)，為滿足此項(xiàng)要求，廠商需要提供的是性能、功能和優(yōu)化。
　　性能的提升在于更強(qiáng)勁、更快的運(yùn)算處理單元，主要是CPU和GPU（這二者的融合也是必然，且已經(jīng)在逐步進(jìn)行了）。在架構(gòu)和工藝等方面沒(méi)有大的提升時(shí)，性能提升勢(shì)必會(huì)帶來(lái)功耗的提升，這對(duì)電源管理提出更高的挑戰(zhàn)。更多的功能，則是用戶和廠商都在一直追求的，這主要依靠更多的外設(shè)和更加龐大的軟件系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。性能提升和外設(shè)的增加，體現(xiàn)在電源管理方面則是PMIC需要管理更大的外部電流，也就是PMIC本身的性能。
　　優(yōu)化包括硬件的優(yōu)化和軟件的優(yōu)化，這在一款產(chǎn)品的研發(fā)中將耗費(fèi)大量的時(shí)間以達(dá)到最佳的用戶體驗(yàn)。在過(guò)去，終端設(shè)備廠商常?？康氖歉鞣N不同功能、不同級(jí)別、不同價(jià)格的產(chǎn)品組成的機(jī)海戰(zhàn)術(shù)來(lái)?yè)屨际袌?chǎng)，這造成了眾廠商諸侯混戰(zhàn)，甚至于廠商內(nèi)部自家產(chǎn)品自相殘殺的亂象。所幸這種情形正在有所改觀，例如過(guò)去基本上“一月一機(jī)皇”的HTC現(xiàn)在已經(jīng)放慢腳步來(lái)專(zhuān)注于少數(shù)重點(diǎn)產(chǎn)品。專(zhuān)注是為了更佳的品質(zhì)，因此產(chǎn)品設(shè)計(jì)者希望電源管理芯片是可信賴(lài)的，且不止是在一個(gè)設(shè)計(jì)中值得信賴(lài)。設(shè)計(jì)者希望一款優(yōu)秀的電源管理芯片可以用在不同設(shè)計(jì)中，這樣就可以免去許多測(cè)試工作，節(jié)省下大量的時(shí)間和精力投入到硬件和軟件的整合優(yōu)化之上，而不是去保障基本的可靠性。同時(shí)，這樣也可以讓產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場(chǎng)，特別是那些高端產(chǎn)品，必須以最新的技術(shù)來(lái)武裝，研發(fā)到上市的時(shí)間便成了關(guān)鍵因素。而這些，對(duì)于PMIC芯片的要求便是靈活性，通過(guò)軟件和外圍元件的可配置性，以使同一款芯片可以滿足不同CPU、不同外設(shè)、不同設(shè)計(jì)等的要求。
　　對(duì)于PMIC芯片而言，體積勿需多說(shuō)?；旧蠈?duì)于所有的元件來(lái)說(shuō)，體積當(dāng)然是越小越好。

　　最近，Dialog半導(dǎo)體公司宣布與飛思卡爾i.MX 6系列生態(tài)系統(tǒng)伙伴NovTech公司共同開(kāi)發(fā)了NOVPEK i.MX 6Q/D評(píng)估套件，其最新的PMIC芯片被用于優(yōu)化飛思卡爾i.MX 6多核處理器平臺(tái)的電源管理系統(tǒng)。不難看出，該P(yáng)MIC產(chǎn)品正好符合性能、靈活性和體積這三大趨勢(shì)。
　　在性能方面，其能管理整個(gè)系統(tǒng)中所有部件的供電，能夠管理的峰值電流總共高達(dá)14.2A，能很好地保證未來(lái)產(chǎn)品在性能和功能上對(duì)于電源管理的嚴(yán)苛要求。在靈活性方面，Dialog公司大中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售經(jīng)理彭思進(jìn)先生表示，雖然此次推出的評(píng)估套件是針對(duì)飛思卡爾i.MX 6系列多核處理器而優(yōu)化的，但通過(guò)其靈魂的可編程設(shè)計(jì)，以及PMIC外圍元件的配合，同樣也可以用于其他型號(hào)或其他公司處理器平臺(tái)的設(shè)計(jì)。另外，該P(yáng)MIC的有效占板可控制在200mm2以下，且僅有1mm的外部元件高度，很好地滿足了小體積的要求。