自全球各地半導(dǎo)體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產(chǎn)，至今已超過10年時(shí)間，這10年當(dāng)中，12寸廠帶來的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導(dǎo)體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’s Law)走下去。

　　摩爾定律發(fā)展至今，全球的主流制程將在2013年正式走入28納米世代，而2014年還要再度邁入20納米。由于制程微縮的太過細(xì)小，12寸晶圓帶來的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，已經(jīng)無法抵消掉制程微縮時(shí)拉高的成本，也因此，走向更大晶圓尺寸的18寸晶圓，將是未來3~5年當(dāng)中，半導(dǎo)體廠不能不走的路。

　　18寸晶圓世代的來臨，能夠?yàn)榭萍紭I(yè)帶來的好處，包括芯片的成本可以大幅降低，相較于12寸晶圓，在18寸廠量產(chǎn)的同制程芯片，成本下滑幅度至少可達(dá)3成。而芯片的成本有效下降，電子產(chǎn)品的售價(jià)也能更親民，低價(jià)自然可帶來更大的需求，未來要買到500美元以下的筆記本，或是100美元的智能型手機(jī)，都不再是夢(mèng)想。

　　另外，制程微縮到16/14納米或12/10納米，電芯片朝向3D架構(gòu)發(fā)展，最大的好處是功耗可以更大幅的降低，所以將先進(jìn)制程應(yīng)用在18寸晶圓上，超低功耗及超省電的特性，正好符合全球節(jié)能減碳的趨勢(shì)。

　　只不過，18寸晶圓已不是每家半導(dǎo)體廠都玩得起的游戲。半導(dǎo)體廠只要有錢建廠及買設(shè)備，都能享受到12寸廠帶來的成本優(yōu)勢(shì)。但18寸晶圓不是只有晶圓尺寸變大，制程技術(shù)的研發(fā)難度也更高，尤其在極紫外光(EUV)或多重電子束(Multi E-Beam)等微影技術(shù)的研發(fā)更是關(guān)鍵，若不能跨過這個(gè)門檻，就算蓋好18寸廠及建置好生產(chǎn)線，一樣沒有量產(chǎn)的能力。

　　由此來看，全球有能力走向18寸晶圓的半導(dǎo)體廠，可能連10家都不到，未來誰有18寸廠，誰就能夠成為半導(dǎo)體市場(chǎng)之霸，甚至掌控電子產(chǎn)品銷售，而臺(tái)積電28納米產(chǎn)能供不應(yīng)求導(dǎo)致的智能型手機(jī)銷售停滯，可能只是小case而已。所以業(yè)界人士認(rèn)為，18寸廠的世代交替，將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更大的結(jié)構(gòu)性改變。