2012年國際半導體展閉幕，450mm(18寸)供應鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯盟、應用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發(fā)展藍圖，并率先預告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒。

　　臺積電派往全球450mm聯盟的技術中心處長林進祥特別回臺參加這次的論壇，他指出，世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒，而全球450mm聯盟希望在2015年~2016年間建立18寸晶圓的測試生產線，可望陸續(xù)開始生產品質較好的生產晶圓。

　　臺積電450mm計劃暨電子束作業(yè)處處長游秋山表示，18寸晶圓發(fā)展之路仍有許多挑戰(zhàn)，若按照臺積電規(guī)劃，于2018年開始以10奈米量產18寸晶圓，屆時適用的微影技術是否夠成熟是最大問題。

　　游秋山說，屆時更高昂的設備成本，能否讓18寸晶圓合乎晶圓面積增加的經濟效益，也值得思考。

　　游秋山指出，內部目標是希望與12寸晶圓相比，18寸晶圓的設備綜合效率(OverallEquipmentEfficiency)，至2018年可以提升至12寸晶圓的1.1倍、2022年提升至1.8倍，而設備價格則可以壓低至小于12寸晶圓的1.4倍。

　　半導體同業(yè)于今年3月成立了全球450mm聯盟。游秋山表示，此舉就是希望能降低18寸晶圓生產設備所需的成本，關鍵點就是設備商要和晶圓廠密切合作。

　　臺積產能居世界之冠

　　根據SEMI統計數據，若去除記憶體相關產品線，臺積電在2011年已擁有近110萬片約當8寸晶圓片的產能，居世界之冠，估計至今年底，臺積電12寸廠的所有潔凈室面積超過32個世界杯足球場大小。