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          TDK推出附接線端子型NTC 溫度傳感器

          作者: 時(shí)間:2012-09-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)開發(fā)出 溫度-GP系列附接線端子型產(chǎn)品,并從2012年9月起開始量產(chǎn)?! ?/p>本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/137160.htm

           

            近年來,隨著EV/PHEV以及太陽能發(fā)電的正式普及,對(duì)于其所搭載的控制基板、電子元件等的高精度溫度管理,從提高性能和可靠性方面而言,變得日益重要。

            該產(chǎn)品將小型且具有高可靠性的環(huán)氧樹脂包封型熱敏電阻與金屬接線端子結(jié)合在一起,通過直接用螺絲將接線端子固定在需進(jìn)行溫度管理的基板和封裝元件上,從而可進(jìn)行正確的溫度檢測(cè)。

            進(jìn)而,通過采用新開發(fā)的在低溫到高溫的寬溫度范圍內(nèi)具有線性輸出特性的NTC陶瓷材料,對(duì)元件材料的材質(zhì)和形狀予以最優(yōu)化,在-40℃~+150℃的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高精度溫度檢測(cè),因此不僅可進(jìn)行EV/PHEV用DC-DC轉(zhuǎn)換器和太陽能發(fā)電用DC-AC逆變器封裝基板的溫度檢測(cè),還可在更廣泛的領(lǐng)域中進(jìn)行溫度檢測(cè)。

            主要應(yīng)用

          • EV/PHEV用DC-DC轉(zhuǎn)換器等的基板/封裝元件的溫度檢測(cè)
          • 太陽能發(fā)電用DC-AC逆變器等的基板/封裝元件的溫度檢測(cè)

            主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

          • 可用于-40℃~+150℃溫度范圍的附接線端子型NTC溫度
          • 采用新開發(fā)的在低溫域到高溫域內(nèi)可進(jìn)行線性輸出的陶瓷材料
          • 直接用螺絲將接線端子固定在基板或封裝元件上,從而可進(jìn)行正確的溫度檢測(cè)

            主要特性  

                 



          關(guān)鍵詞: TDK 傳感器 NTC

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