根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。

　　顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設(shè)備市場(chǎng)在今年初始表現(xiàn)強(qiáng)勁，在新邏輯生產(chǎn)設(shè)備的需求隨著良率提高而趨緩，導(dǎo)致接下來(lái)這段時(shí)間的出貨量減少。

　　顧能預(yù)估，晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率會(huì)在今年底下滑到80%至83%，預(yù)計(jì)明年底前可望緩步提升至約87%;先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率則會(huì)在今年下半年回升到87%到89%，明年將進(jìn)一步增為90%至93%，提供廠商較為樂(lè)觀的資本投資環(huán)境。