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          德州儀器進(jìn)一步壯大藍(lán)牙無線連接陣營(yíng)

          —— 微控制器新增藍(lán)牙及藍(lán)牙低耗能連接,音頻、運(yùn)動(dòng)健身、智能手表和手機(jī)配件應(yīng)用將從此設(shè)計(jì)中獲得便捷集成與更高靈活性優(yōu)勢(shì)
          作者: 時(shí)間:2012-10-31 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前,德州儀器 () 宣布: 及其分銷合作伙伴現(xiàn)已開始推出基于 (Bluetooth(R)) v4.0 技術(shù)、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560與 CC2564 無線器件,以嵌入式應(yīng)用最完整的無線連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領(lǐng)先地位。此外, 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產(chǎn)就緒型模塊以及軟件工具。該 QFN 封裝與各種模塊可為客戶提供相關(guān)功耗、尺寸以及成本需求選擇。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/138358.htm

            QFN 封裝與套件

            CC2560 與 CC2564 v4.0 器件符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)的 QFN 封裝版本現(xiàn)已開始供貨,可通過 TI 及其分銷商進(jìn)行訂購(gòu)。TI 鼓勵(lì)客戶從其 wiki 下載 2 層參考設(shè)計(jì)(原理圖、布局以及材料清單),其可直接在終端應(yīng)用中復(fù)制粘貼,從而進(jìn)一步幫助他們開展設(shè)計(jì)工作。

            TI將于本季度晚些時(shí)候發(fā)布功能齊全的評(píng)估板與設(shè)計(jì)材料,以充分滿足 CC2560 與 CC2564 QFN 器件的軟硬件原型設(shè)計(jì)需求。

            生產(chǎn)就緒型模塊與套件

            除先前發(fā)布的兩款模塊外,TI 合作伙伴目前還提供四款經(jīng)確認(rèn)認(rèn)證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度范圍以及輸出功率不同,包括 1 類與 2 類版本。此外,單個(gè)模塊還提供可加速開發(fā)進(jìn)程的預(yù)集成 MCU 加 CC2564 解決方案。

            與藍(lán)牙/藍(lán)牙低耗能解決方案的軟件開發(fā)套件現(xiàn)已開始提供。客戶還可獲得以展示 API 使用的源代碼形式提供的樣片應(yīng)用與演示。

            適用于 QFN 器件與模塊的軟件

            此外,TI 還將于 2012 年第 4 季度中期發(fā)布更新版藍(lán)牙協(xié)議棧。最新版協(xié)議棧將提供高靈活軟件構(gòu)建選項(xiàng),幫助客戶選擇可提供支持的特定配置文件。該功能不但可改進(jìn)存儲(chǔ)器尺寸優(yōu)化,而且還可支持更廣泛的 MCU。

            CC2560 與 CC2564 產(chǎn)品系列的特性與優(yōu)勢(shì)

            CC2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數(shù)據(jù)應(yīng)用提供藍(lán)牙 v4.0“傳統(tǒng)”支持。CC2564 器件支持兩種選擇:雙模藍(lán)牙/藍(lán)牙低耗能或雙模藍(lán)牙/ANT+??蓮碾p模解決方案獲得優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用包括需要與藍(lán)牙“傳統(tǒng)”產(chǎn)品進(jìn)行無線通信的產(chǎn)品以及藍(lán)牙低耗能或 ANT+ 設(shè)備(如運(yùn)動(dòng)健身整合型產(chǎn)品小配件或智能手表等)等。此外,雙模藍(lán)牙 v4.0 解決方案還可用作支持更遠(yuǎn)覆蓋范圍的傳感器解決方案,無論移動(dòng)設(shè)備是否采用藍(lán)牙低耗能技術(shù),都能與其通信。

            特性                    優(yōu)勢(shì)

            - 藍(lán)牙 v4.0 支持(藍(lán)牙及藍(lán)牙低耗能雙模);      - 與同類競(jìng)爭(zhēng)藍(lán)牙低耗能解決方案相比,
            - 業(yè)界最高的藍(lán)牙 RF 性能;            覆蓋范圍提高 1 倍;
            - TI 業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的第 7 代藍(lán)牙技術(shù)?!   ?nbsp;    - 高穩(wěn)健、高吞吐量無線連接支持更廣泛
                                                                                               的覆蓋范圍以及更低的功耗。
            - TI 提供 Stonestreet One 開發(fā)的免專利費(fèi)藍(lán) - 簡(jiǎn)化的最小化軟硬件開發(fā)可加速產(chǎn)品上

            牙軟件協(xié)議棧                市進(jìn)程;

            - 支持各種微控制器,包括 TI MSP430 與    - 允許更廣泛應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)與開發(fā)。

            Stellaris MCU

            供貨情況

            QFN 解決方案現(xiàn)已開始供貨,可通過 TI eStore 或 TI 授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購(gòu):

            器件          部件         尺寸

            CC2560 (QFN)      CC2560ARVMR     器件:7.83 x 8.10 毫米
                                                                CC2560ARVMT     設(shè)計(jì):16.5 x 16.5 毫米
            CC2564 (QFN)      CC2564ARVMR     器件:7.83 x 8.10 毫米
                                                             CC2564ARVMT     設(shè)計(jì):16.5x16.5 毫米



          關(guān)鍵詞: TI 藍(lán)牙

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