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          ST推出先進調(diào)諧芯片提升4G網(wǎng)速和電池續(xù)航能力

          —— 集成化天線匹配電容器動態(tài)變?nèi)葑畲笙薅忍岣呤謾C輸出功率縮減印刷電路板尺寸
          作者: 時間:2012-11-09 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

             中國,2012年11月8日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及市場領先的手機用半導體供應商意法半導體(Microelectronics,簡稱;紐約證券交易所代碼:M)推出新系列高度微型化自適應器件。新產(chǎn)品可動態(tài)優(yōu)化手機天線性能,有助于避免電話掉線,并延長電池續(xù)航時間。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/138730.htm

            意法半導體的新產(chǎn)品 ParaScan 集成調(diào)諧電容(STPTIC)通過調(diào)整電容值,使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于最大限度提升手機射頻輻射功率,改善通話性能,解決手機貼近或遠離人耳時的多頻使用問題,同時盡可能降低放大器功耗,以延長電池續(xù)航時間。

            不同于市場上通常含有多個開關電容的手機天線解決方案,STPTIC可平滑地調(diào)整電容,無需分步調(diào)整,因此電容調(diào)節(jié)更精確。此外,STPTIC采用意法半導體的集成無源有源器件(IPAD™)技術整合一個可變電容以及相關控制電路,產(chǎn)品尺寸更小。

            意法半導體部門副總裁兼專用分立器件與IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp表示:“由于手機需要出色的無線性能以確??煽康耐ㄔ捹|(zhì)量和高速數(shù)據(jù)服務,以及更長的電池續(xù)航時間,我們?nèi)伦钕冗M的STPTIC系列產(chǎn)品為未來的 LTE手機帶來一個更加引人注目的調(diào)諧電容選擇。全球五大手機廠商中已有兩家選擇了這項技術并用于現(xiàn)有產(chǎn)品的天線匹配設計。”

            全新STPTIC系列采用最先進的新一代 ParaScan 鈦酸鍶鋇(BST)調(diào)諧電容技術。新產(chǎn)品可滿足無線系統(tǒng)設計人員的要求,Q系數(shù)[1]高值達到2.7GHz,控制電壓變化引起的電容變化比高于3:1,在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)性能穩(wěn)定。新產(chǎn)品易于設計,需要最少的外部元件,大功率輸出能夠滿足GSM標準要求。

            STPTIC系列的主要特性:

            電容值范圍:2.7 至 8.2 pF

            大輸出功率(+36 dBm)

            大調(diào)諧范圍(3.5:1)

            高線性器件(IP3 > 60dB)

            高品質(zhì)系數(shù)(Q 系數(shù))高達2.7 GHz

            低泄漏電流(小于 100 nA)

            兼容意法半導體的天線調(diào)諧電路(STHVDAC 系列)

            STPTIC器件采用 6引腳的microDFN 封裝和倒裝片封裝,已向客戶提供樣片,由意法半導體直接供貨。

            [1] Q 系數(shù)是能量損耗與電容貯存電能之比,Q值高說明能量損耗低。高效射頻性能需要高Q值電容。由于貯存電能與電能損耗均因頻率不同而變化,因此Q值也受頻率影響。在900 MHz和1800 MHz時,STPTIC 調(diào)諧電容的Q值分別為65和45。



          關鍵詞: ST 4G 芯片

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