vivo X1有著Hi-Fi級(jí)的音樂體驗(yàn)和全球最薄的6.55mm機(jī)身，對(duì)于這么一款有特點(diǎn)的機(jī)型，其內(nèi)部構(gòu)造、做工也是我們非常關(guān)注的，究竟它是徒有其表還是名副其實(shí)，今天我們就帶大家看一看vivo X1的內(nèi)部。vivo X1內(nèi)部有幾個(gè)看點(diǎn)我們需要特別關(guān)注：定制的攝像頭、揚(yáng)聲器，超薄的10層PCB板、鋼體機(jī)身中框、超薄的電池和Hi-Fi級(jí)的音效芯片。　

　　vivo X1機(jī)身表面沒有螺絲，三段式的機(jī)身后殼采用卡扣固定，拆解需要從上下兩段入手。上下兩端后殼用翹片從邊緣位置翹起，很輕松卸下，主板、揚(yáng)聲器部分便暴露出來。需要注意的是在拆中段金屬后殼部分時(shí)必須先將上下兩端中的螺絲全部拆除。

　　主板與機(jī)身還是采用了十字形螺絲固定，上半部分總共6顆螺絲，在這部分我們可以看到800萬像素背照式鏡頭、閃光燈和無線充電觸點(diǎn)。

　　底部的后蓋同樣有6顆十字形螺絲，這一部分主要是天線、揚(yáng)聲器。

　　主板上部采用金屬保護(hù)罩固定，保護(hù)罩中間部分為金屬材質(zhì)，兩端為塑料材質(zhì)，這樣能夠保證手機(jī)信號(hào)不受金屬材質(zhì)的影響?！?/p>

　　兩端的塑料保護(hù)罩內(nèi)分別帶有一個(gè)金屬觸點(diǎn)，與主板上的天線觸點(diǎn)相連，金屬部分的三個(gè)觸點(diǎn)為無線充電觸點(diǎn)?！　?/p>

　　中段的后蓋為純金屬材質(zhì)，相當(dāng)有份量，它采用了滑道式的卡扣與機(jī)身中框部分固定，同時(shí)在兩端有5顆螺絲將其固定。另外機(jī)身內(nèi)部還帶有大面積的石墨散熱材質(zhì)，覆蓋在主板與電池上，可以很輕松地撕下。　　

　　在拆除主板之前先將主板上的兩個(gè)排線(按鍵、底部小板排線)取下，在排線下方還有一顆固定主板的螺絲需要擰下。

　　機(jī)身右側(cè)的按鍵部分，從上到下依次為音量“+”、“—”和電源開關(guān)鍵。

　　最后我們將電池右側(cè)縫隙中連接主板和底部小主板的射頻電纜拆除，便可以進(jìn)行下一步主板部分的拆除了。

　　vivo X1的內(nèi)部主要就是三大部分：液晶屏(固定在中框上)、主板和電池，電池部分采用了雙面膠固定在中框上，非常牢固。主板部分也有一些小零件可以拆除，包括攝像頭、揚(yáng)聲器、聽筒等。

　　vivo X1采用了一塊2000毫安時(shí)電池，相比6.65mm的OPPO Finder配備的1500毫安時(shí)電池來說，vivo X1在電池方面的改進(jìn)非常大。通過卡尺進(jìn)行測(cè)量，電池部分的厚度大約在3mm左右(實(shí)際數(shù)值以官方為準(zhǔn))，非常的薄，而它的容量卻達(dá)到了2000毫安時(shí)，非常不錯(cuò)。

　　我們先來看看液晶屏幕和中框部分，很容易分辨出該部分有主攝像頭、聽筒和一個(gè)控制單元芯片。聽筒部分豎向放置，比較獨(dú)特。

　　底部的小板上，揚(yáng)聲器采用模塊式的觸點(diǎn)接觸方式與小板相接，背面同樣用雙面膠固定，右側(cè)為振動(dòng)單元。通過vivo官方我們也了解到，vivo X1采用了寄生環(huán)繞設(shè)計(jì)，將天線設(shè)計(jì)在了底部的小板上。

　　vivo X1配備的800萬像素背照式攝像頭是目前業(yè)界最薄的背照式鏡頭，在之前的評(píng)測(cè)中，我們也見識(shí)到了它強(qiáng)大的微距拍攝能力，它雖然薄，但性能絕不輸目前其它主流旗艦機(jī)型。

　　同樣，我們也用游標(biāo)卡尺測(cè)量一下它的厚度：4.12mm，雖然官方并未給出準(zhǔn)確的厚度，但經(jīng)過我們的測(cè)量，它的確是目前最薄的800萬像素背照攝像頭。

　　vivo X1的聽筒與其它手機(jī)相比，也同樣要小很多，但通話質(zhì)量卻沒有受到影響。

　　vivo X1的揚(yáng)聲器是所有模塊中最大的部分，它采用了超薄三磁路設(shè)計(jì)。

　　主板正反面均有屏蔽罩保護(hù)芯片，但部分直接焊死在主板上，無法拆卸。其內(nèi)部包括兩個(gè)主要硬件部分：1.2GHz的MT6577雙核處理器和16GB的三星機(jī)身內(nèi)存。vivo X1的主板非常小，在目前我們拆過的機(jī)型當(dāng)中，它的集成度算是最高的，雖然OPPO Finder也采用了這樣小板，但它并沒有3.5mm的耳機(jī)接口。

　　液晶屏幕背面右上方的是觸控單元芯片：Synaptics S3202A。

　　前置攝像頭：舜宇光學(xué)設(shè)備生產(chǎn)。

　　前置攝像頭僅厚2.52mm，一切的一切均為超薄而設(shè)計(jì)。

　　兩個(gè)攝像頭對(duì)比：定制的超薄攝像頭，比目前市面上的所有機(jī)型都要薄。

　　閃光燈、無線充電觸點(diǎn)。vivo X1為了超薄機(jī)身，并沒有采用模塊式的閃光燈模塊，而是直接將它放置在了主板上。

　　RF3233：射頻芯片。

　　Cirrus Logic CS4398:DAC芯片，信噪比120dB，支持24bit/192KHz采樣。

　　Cirrus 8422CN:SRC芯片，帶數(shù)字音頻接收功能。

　　聯(lián)發(fā)科MT6329BA：電源管理芯片，vivo X1采用了整套MTK解決方案。

　　總結(jié)：經(jīng)過此次對(duì)vivo X1的拆機(jī)，我們看到了全球最薄的智能手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造，在采用了定制的超薄攝像頭和其它部件后，超薄的機(jī)身得以了保障，同時(shí)我們也看到了vivo X1出色的工業(yè)設(shè)計(jì)以及精良的做工，完全可媲美國際大廠。vivo X1向我們提供了差異化的Hi-Fi級(jí)音樂品質(zhì)和人性化的智能便捷體驗(yàn)，vivo X1是值得我們肯定的。