核心提示

　　展望2013年，全球半導體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升，隨著國發(fā)4號文實施細則的逐步出臺及落實，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度轉型時期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以調結構轉方向為重點，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長速度將企穩(wěn)回升。但隨著國際半導體巨頭全面轉產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品，同時3D封裝技術也將進入商用量產(chǎn)階段，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。面對新形勢，我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實基礎提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力?如何集結資源攻克重點難點?針對以上，賽迪智庫提出加快推動集成電路企業(yè)投融資政策出臺，健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機制，引導產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組等對策建議。

　　明年形勢：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持平穩(wěn)增長

　　2012年受國內外電子制造業(yè)需求波動以及市場自身庫存調整的共同影響，國內集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構上都取得新進展。展望2013年，在4號文細則陸續(xù)出臺并逐步落實，中西部地區(qū)投資活躍、產(chǎn)能逐漸釋放，設計業(yè)受移動互聯(lián)終端市場需求拉動保持高速發(fā)展等有利因素驅動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持平穩(wěn)增長。但同時，產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨國際半導體巨頭規(guī)模量產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品、3D封裝技術進入實用化量產(chǎn)階段、東部沿海地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉型升級壓力增大等不利因素。

　　(一)全球半導體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升

　　受歐債危機、全球經(jīng)濟增長緩慢、金磚國家經(jīng)濟增速放緩等全球性宏觀經(jīng)濟影響，2012年上半年全球半導體市場延續(xù)低迷態(tài)勢，但隨著28nm/22nm先進工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，半導體產(chǎn)業(yè)在2012年下半年實現(xiàn)周期性觸底反彈，預計2012年全球半導體市場規(guī)模將達到3019億美元，與2011年相比增長0.8%。2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)將徹底走出產(chǎn)業(yè)周期底部，企穩(wěn)回升，預計產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速也將回到6%以上。由于硅周期的存在，全球半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)周期性增長的特征，即產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長率保持周期性的上升和下降，每10年一次呈現(xiàn)M型曲線變化。在2012年至2015年間，全球半導體產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷M型周期的第一個上升波段。

　　2013年產(chǎn)業(yè)周期性回升的部分原因是28nm/22nm先進工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。受智能手機、平板電腦高速增長拉動，移動智能終端芯片行業(yè)的競爭異常激烈，而28nm/22nm先進工藝迎合了智能終端芯片的低功耗、高性能需求。據(jù)臺積電發(fā)布信息透露，2012年第一季度28nm工藝占臺積電銷售額比重的5%，到第三季度上升到13%，預計第四季度將超過20%，而明年預計達到30%。此外Intel今年成功推出新一代22nm處理器之后，2013年還將發(fā)布22nm工藝的智能手機芯片。臺聯(lián)電、格羅方德(Global Foundries)也宣布將在2013年實現(xiàn)28nm工藝的規(guī)模量產(chǎn)，種種證據(jù)表明全球集成電路產(chǎn)業(yè)在2013年將全面進入28nm/22nm工藝節(jié)點。

　　(二)我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持平穩(wěn)增長

　　2012年受國內外電子制造業(yè)需求波動以及市場自身庫存調整的共同影響，國內集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢，第一季度產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑，第二、三、四季度則出現(xiàn)明顯回升。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會初步統(tǒng)計，2012年1～9月國內集成電路產(chǎn)量達到713億塊，同比增長21.9%;全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入1377億元，同比增長22%左右。預計2012年全年我國集成電路銷售額可達到1800億元，同比增長超過15%。在2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)增速周期性回升的預期下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速也將保持平穩(wěn)增長，預計2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為18%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到2100億元。

　　2013年國發(fā)4號文細則的陸續(xù)出臺將推動產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長，保障產(chǎn)業(yè)轉型升級。自2000年以來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時期，這期間除2008年、2009年遭遇國際金融危機外，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長勢頭，且增長速度快于全球平均增速。我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持較快增長的原因是國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺國發(fā)18號文、國發(fā)4號文以及其他配套政策，形成了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。2013年是國發(fā)4號文發(fā)布后的第三年，也將是4號文各項細則繼續(xù)出臺并貫徹落實的一年。目前為落實4號文已出臺《關于退還集成電路企業(yè)采購設備增值稅期末留抵稅額的通知》、《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》以及《國家規(guī)劃布局內重點軟件企業(yè)和集成電路設計企業(yè)認定管理試行辦法》等一系列細則，其他如投融資政策、研究開發(fā)政策、人才政策正在積極地研究制定中，2013年隨著4號文細則的繼續(xù)出臺及逐步落實，將進一步完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境，促進產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)增長。

　　(三)中西部地區(qū)投資活躍導致產(chǎn)業(yè)區(qū)域重心轉移

　　近些年，中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資驟增，新建的12英寸、8英寸生產(chǎn)線及封裝測試企業(yè)紛紛落戶中西部地區(qū)。在芯片制造方面，第一期投資70億美元的三星存儲器項目落戶西安高新區(qū)，成為國內電子信息類最大的外商投資項目。德州儀器在成都設立生產(chǎn)基地，一期投資2.75億美元，二期計劃投資6億美元，預計年營業(yè)額將達到10億美元。在集成電路封裝測試方面，英特爾在成都投資6億美元，建立其全球最大的芯片封裝測試中心。美光半導體的模塊組裝和芯片封裝項目落戶西安，總投資達2.5億美元，年出口額5億美元。

　　隨著外資新建項目紛紛落戶中西部地區(qū)，我國集成電路的產(chǎn)業(yè)區(qū)域重心正發(fā)生重大轉移，這是由于成都、西安等中西部城市在配套設施、技術人才、資源能源等方面具備良好的基礎，而在土地成本、勞動成本、投資政策上與東部沿海地區(qū)相比更具優(yōu)勢，預計2013年中西部城市集成電路項目的投資會繼續(xù)增多。新廠區(qū)的逐漸投產(chǎn)、產(chǎn)能的逐步釋放，將為中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起提供有力保障。

　　(四)集成電路設計業(yè)引領整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　2012年上半年集成電路設計業(yè)繼續(xù)保持較快增長，行業(yè)銷售額同比增長了20.8%。芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)在第二季度顯著反彈，上半年芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)分別增長6.2%、1.6%。預計2012全年集成電路設計業(yè)同比增長24%，占全產(chǎn)業(yè)的比重超過30%，增速高于產(chǎn)業(yè)整體增速。2013年，在4號文細則陸續(xù)發(fā)布和落實、財政資金投入及稅收方面具備有利條件、新興應用提供廣闊市場空間等積極因素的推動下，我國集成電路設計業(yè)將繼續(xù)保持高速發(fā)展，預計設計業(yè)銷售收入達到100億美元，同比增長25%以上，占全行業(yè)的比重超過1/3。

　　2013年集成電路設計業(yè)保持穩(wěn)定增長的主要動力是受移動互聯(lián)終端市場需求拉動。全球智能手機、平板電腦快速增長帶動相關芯片的市場需求，并成為產(chǎn)業(yè)增長的主要動力。我國是全球最大的集成電路產(chǎn)品消費市場，2013年受智能手機、平板電腦等移動終端產(chǎn)品需求的帶動，智能手機應用處理器、移動通信基帶芯片、終端多媒體芯片以及相關集成電路產(chǎn)品將成為我國集成電路設計業(yè)的主要增長點。

　　(五)北斗導航組網(wǎng)完成加速民用北斗芯片市場增長

　　2013年，隨著北斗導航的正式商業(yè)運營，民用北斗導航芯片市場將快速增長。2012年10月我國二代北斗導航工程的最后一顆衛(wèi)星成功發(fā)射，標志著我國北斗導航工程區(qū)域組網(wǎng)順利完成?；仡櫛倍穼Ш叫酒陌l(fā)展歷史，2010年是芯片研制和設計年，2011年是終端測試、芯片量產(chǎn)年，2012年是大規(guī)模采購年，而2013年將成為北斗導航芯片規(guī)律量產(chǎn)且大幅增長的一年。國騰電子、北斗星通、華力創(chuàng)通等多家廠家已經(jīng)推出具有自主知識產(chǎn)權的北斗芯片，基于北斗+GPS的芯片將成為智能手機的標配，授時、測量和導航將成為北斗民用的最大市場。

　　但同時也需看到，北斗在短時間內仍不能取代GPS在民用市場的地位。主要原因體現(xiàn)在以下幾個方面：一是衛(wèi)星、地面站的布局仍不夠完整。地面終端接收機能接收到的衛(wèi)星數(shù)量少，要提高導航和定位精度，技術難度比GPS更大。二是國外的GPS基帶芯片技術已經(jīng)發(fā)展到第四代，在抗多徑、加慣導方面積累了大量的實踐經(jīng)驗，芯片技術已經(jīng)非常成熟，實現(xiàn)了單芯片方案，在成本上優(yōu)勢明顯。三是當前北斗的用戶數(shù)量較少，還沒有運營商投資建設地基增強系統(tǒng)。

　　關注問題：芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉型升級

　　我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術和模式上轉型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。

　　(一)28nm/22nm工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷

　　2013年，28nm/22nm工藝技術將成為主流，國外先進工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業(yè)巨頭已量產(chǎn)28nm/22nm工藝的產(chǎn)品。而我國集成電路制造業(yè)的領軍企業(yè)中芯國際2013年才開始量產(chǎn)40nm工藝產(chǎn)品，工藝技術落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計算，落后國外約5年。

　　我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。中國大陸集成電路設計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(Global Foundries)等中國大陸之外的代工企業(yè)承接，臺積電則占據(jù)著中國大陸代工市場的最大份額。目前，中國大陸客戶業(yè)務收入所占中芯國際營業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務占據(jù)了中芯國際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當前國內重點設計企業(yè)的技術水平已經(jīng)達到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無法在中國大陸境內找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國大陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產(chǎn)工藝以及可靠性、設計服務上的差距，中國大陸較大的集成設計企業(yè)普遍尋求海外代工。

　　(二)3D封裝技術商用量產(chǎn)沖擊我國現(xiàn)有行業(yè)格局

　　2013年，3D封裝技術經(jīng)過多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產(chǎn)。目前Intel和三星等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、臺積電和臺聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺)和矽品(臺)相繼發(fā)布3D封裝量產(chǎn)計劃。臺積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務。臺聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產(chǎn)品實測階段，并于2013年正式商用量產(chǎn)。3D封裝的商用量產(chǎn)將沖擊我國行業(yè)格局，具體表現(xiàn)在以下幾個方面：

　　一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工看，封裝測試業(yè)與芯片制造、芯片設計業(yè)相比技術門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產(chǎn)品的逐漸實現(xiàn)，全球集成電路封裝業(yè)將迎來技術革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產(chǎn)品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開始介入封裝領域，臺積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務，這是芯片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模、利潤增加，中小企業(yè)競爭更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產(chǎn)能的淘汰。

　　(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)轉移與轉型升級雙重壓力

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集型、知識密集型產(chǎn)業(yè)，但隨著全球集成電路市場競爭的日益激烈，集成電路企業(yè)開始愈來愈看重成本問題。隨著沿海地區(qū)勞動成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業(yè)面臨要么產(chǎn)業(yè)轉移、要么轉型升級提高利潤的兩難選擇。東部沿海地區(qū)芯片制造、封裝測試企業(yè)與中西部企業(yè)相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時由于國家高度重視中西部地區(qū)的發(fā)展，中西部地區(qū)吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區(qū)原有的人才、資金優(yōu)勢正逐漸弱化。但產(chǎn)業(yè)轉移的資本投入較高，中小型企業(yè)不具有轉移的資金實力，而大企業(yè)又因為發(fā)展慣性整體轉移的可行性不強，企業(yè)的轉移能否成功很大程度上取決于中西部地區(qū)的優(yōu)惠政策是否有足夠的吸引力。

　　2013年芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術和模式上轉型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。贏利能力強、財務狀況較好的大企業(yè)必須通過技術研發(fā)、并購重組提高競爭力，而贏利能力差、利潤率低的企業(yè)能夠支付的研發(fā)費用非常有限，將面臨不轉型“等死”，轉型“找死”的嚴峻困境。

　　(四)我國大陸地區(qū)終端芯片設計企業(yè)面臨聯(lián)發(fā)科強勢挑戰(zhàn)

　　智能終端芯片一直占大陸集成電路設計業(yè)的很大比重，也是產(chǎn)業(yè)增長的主要動力之一。但大陸的智能終端芯片產(chǎn)品大部分處于中低端，產(chǎn)品的主要競爭力來自于低廉的價格，隨著聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)紛紛布局中低端芯片產(chǎn)品，大陸智能終端芯片企業(yè)恐面臨半導體巨頭的強勢挑戰(zhàn)。2013年，在中低端智能手機芯片領域，聯(lián)發(fā)科將對中國大陸企業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊。2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機應用處理器的業(yè)務量較去年同期增長13倍，聯(lián)發(fā)科智能終端芯片的高速增長主要得益于中國大陸中低端智能機市場的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科的強勢回歸對中國大陸企業(yè)的沖擊體現(xiàn)在以下兩個方面：首先聯(lián)發(fā)科各項技術、產(chǎn)品的布局非常完整，其擁有應用處理器、基帶芯片、無線網(wǎng)絡芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設計技術。其次聯(lián)發(fā)科善于整合一體化的芯片研發(fā)平臺，更加注重技術短板的彌補和解決方案的整合，在技術集成、成本控制、產(chǎn)品戰(zhàn)略等方面具有豐富的經(jīng)驗。

　　對策建議：加強戰(zhàn)略合作和并購重組

　　加快推動集成電路企業(yè)投融資政策出臺，健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機制，引導產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組。

　　(一)加快推動集成電路企業(yè)投融資政策出臺

　　一要加快4號文投融資實施細則的出臺，落實集成電路相關投融資政策，鼓勵國家政策性金融機構支持重點集成電路技術改造、技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項目。創(chuàng)造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，推動新時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)的轉型升級。二要完善集成電路產(chǎn)業(yè)的風險投資機制，在完善原有的財稅、融資政策之外，設立由政府引導的集成電路風險投資基金。鼓勵民間資本進入集成電路行業(yè)，完善民間資本的進入和退出政策，通過風險投資提高技術成果轉化效率。鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團參股或整合集成電路企業(yè)。三要建立集成電路產(chǎn)業(yè)在地方上的融資體系。鼓勵地方政府創(chuàng)新適合本地重點企業(yè)發(fā)展特點與需要的融資產(chǎn)品，通過陽光化、透明化的手段加大對中小規(guī)模集成電路企業(yè)的資金扶持。四要支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資，引導金融證券機構積極支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。

　　(二)健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機制

　　一要進一步落實《政府采購法實施條例》，制定條款的相關細則，明確政府采購電子信息產(chǎn)品中所應包含國產(chǎn)芯片的產(chǎn)品范圍(如通用處理器及通用存儲器)及其在該整機產(chǎn)品內所占的比例。二要完善政府對集成電路產(chǎn)品的采購評審機制。在篩選政策水平高、專業(yè)技術強的監(jiān)管人員和專家組成高素質的評標隊伍的基礎上，建立科學、合理的采購評標方法。三要通過財政全程監(jiān)管制度，強化政策的合理實施。各級財政部門是政府采購的管理部門，要運用現(xiàn)代信息手段推進電子化政府采購，增強采購信息的透明度，提高采購效率，規(guī)范采購行為。

　　(三)引導產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟

　　一要加強國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套行業(yè)之間的合作。通過集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)以及儀器裝備、材料等配套行業(yè)之間的合作，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。同時整合上下游應用鏈資源，搭建國家、省、市三級產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)動機制，推動IC設計產(chǎn)學研合作，促進IC設計產(chǎn)業(yè)開發(fā)、應用及產(chǎn)業(yè)化。二要推動國內電子設備整機企業(yè)與集成電路企業(yè)間的合作。通過智能終端、通信設備等個別整機行業(yè)的比較優(yōu)勢推動相關集成電路產(chǎn)品的發(fā)展，提升海外市場議價能力。三要通過硅知識產(chǎn)權庫(IP庫)建立行業(yè)間創(chuàng)新成果共享機制。知識產(chǎn)權是未來企業(yè)長久發(fā)展的靈魂所在，以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟作為媒介建立硅知識產(chǎn)權庫(IP庫)，并設立相應的知識產(chǎn)權保護與共享機制，使聯(lián)盟成員單位間的技術成果得到有效保護與分享。

　　(四)依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組

　　一要通過加大要素資源傾斜和政策扶持力度，推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，并鼓勵企業(yè)擴大國際合作，整合并購國際資源。二要鼓勵同行業(yè)龍頭企業(yè)參與橫向并購。通過橫向并購，擴大龍頭企業(yè)的研發(fā)能力、生產(chǎn)規(guī)模以及銷售渠道，提高企業(yè)的國際競爭力。三要鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)進行縱向并購。通過縱向并購，產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)可以向上、下游環(huán)節(jié)延伸，從而提升企業(yè)的規(guī)避風險能力，并通過全產(chǎn)業(yè)鏈競爭提高在國際市場的議價能力。四要鼓勵行業(yè)龍頭企業(yè)通過企業(yè)重組的手段淘汰落后產(chǎn)能。只有敢于淘汰企業(yè)的落后產(chǎn)能，才能將發(fā)展的精力集中在自身優(yōu)勢領域，從而使企業(yè)生產(chǎn)及銷售做到高效升級。