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          Vishay推出厚度為3.0毫米的新型超薄器件

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          作者:電子產(chǎn)品世界 時間:2006-07-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          賓夕法尼亞、MALVERN — 2006 年 6 月 30 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代碼:VSH)宣布推出占位面積為 2525,厚度僅為 3.0 毫米并且具有 1.0µH~22 µH 電感值的新型器件,從而擴展了其超薄、高電流的 IHLP 電感器系列。 

          憑借在各自封裝尺寸類別中最低的 DCR/µH,這些新型 IHLP 電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊 (VRM) 和直流到直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案,這些終端產(chǎn)品包括新一代移動終端;筆記本電腦、臺式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個人導(dǎo)航系統(tǒng)、個人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng);超薄高電流電源及負載點 (POL) 轉(zhuǎn)換器;分布式電源系統(tǒng);現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。

          Vishay Dale IHLP?2525CZ?11 電感器占位面積小,僅為 0.255 英寸


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