三星半導(dǎo)體西安儲存芯片項目將在2014年1季度正式投產(chǎn)。昨日下午，“第四屆中國陜甘寧三省區(qū)-韓國經(jīng)濟合作洽談會”在西安舉行。三星電子西安有限公司常務(wù)申在鎬在會上介紹了三星項目在西安的基本進展。

　　此次洽談會是由韓國駐西安總領(lǐng)事館、陜西省商務(wù)廳、甘肅省商務(wù)廳、寧夏回族自治區(qū)招商局等單位共同舉辦。陜西省商務(wù)廳姚超英廳長在會上向與會代表介紹了我省的經(jīng)濟發(fā)展情況和在區(qū)位、交通、資源、人才等方面的比較優(yōu)勢，鼓勵韓國企業(yè)把握陜西發(fā)展蘊藏的巨大商機，積極與陜西深化合作。三星半導(dǎo)體西安儲存芯片項目表面部分將在今年8月份將完工，下半年將安裝內(nèi)部設(shè)備，并于2014年1季度正式投產(chǎn)。