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          三星在華建芯片封裝廠 生產線明年投產

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          作者:京華時報 時間:2006-07-10 來源: 收藏
            
           
            電子公司日前發(fā)布消息稱,將在中國蘇州再建一個半導體測試工廠,這條測試生產線將在明年第一季度投入使用。電子半導體業(yè)務在中國市場的目標是,到2010年的銷售額能夠達到55億美元。 

            新建的工廠將是電子在中國的第四座半導體測試廠。三星半導體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導體公司。 

           


          關鍵詞: 三星 芯片封裝 封裝

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