備受“高功耗”煎熬的英特爾這會玩兒真的了。日前，英特爾發(fā)布Silvermont低功耗微架構，在理論上拿出了比ARM功耗還低的產(chǎn)品。

　　英特爾官方介紹，和上一代產(chǎn)品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。

　　如果上述規(guī)格能完全被體現(xiàn)在芯片產(chǎn)品上，英特爾將在智能手機和平板電腦上有著非常大的優(yōu)勢。不過，這還需要2013年下半年相關Silvermont微架構的產(chǎn)品來證明。

　　22納米和3D柵極結構是技術關鍵

　　在關鍵的數(shù)據(jù)上，Silvermont將功能的電壓降到了1瓦以下的水平。英特爾中國客戶端平臺部經(jīng)理張健表示，在拿出該架構后，英特爾在實際產(chǎn)品的競爭上將具有優(yōu)勢。

　　據(jù)相關技術介紹，要實現(xiàn)這樣的能耗比，Silvermont主要依靠的是22納米的制程工藝和3D柵極結構應用到微架構平臺所致。

　　該架構的最大亮點在全新的亂序執(zhí)行引擎、支持最高八核的內核、全新的IA指令以及高性能與低狀態(tài)的快速切換。

　　英特爾芯片性能一直不被外界質疑，而功耗上的重點是電壓的高低。功耗和芯片電壓有著平方級的關系，Silvermont架構就是通過3D柵極技術大大降低了最低電壓實現(xiàn)的功耗下降。

　　移動芯片架構開發(fā)提速英特爾戰(zhàn)略側重

　　即使上述的技術太過生澀，但英特爾對移動市場的努力依然顯著。這是英特爾首個專門面對移動設備設計的凌動架構，這也是英特爾兩年后再次對微架構的升級。

　　架構的開發(fā)速度也有加快。在過去，英特爾根據(jù)鐘擺的節(jié)奏每兩年更新一次架構和制程工藝，而英特爾首席產(chǎn)品官浦大衛(wèi)表宣布，英特爾未來將每年更新一次低功耗架構，以加快技術更新速度。

　　這也意味著在即將到來的14納米工藝時代，英特爾將發(fā)布兩個微架構，下一代的架構已有了命名，即為Airmont。

　　另一個轉變是最先進的制程工藝部署。在第一款手機芯片發(fā)布時，英特爾一直使用著32納米工藝做移動芯片，但現(xiàn)在，英特爾表示將在每一代架構上采用最新的制程工藝。

　　一家公司抗戰(zhàn)ARM生態(tài)系統(tǒng)

　　向一個生態(tài)系統(tǒng)挑戰(zhàn)最欠缺的是什么?不是技術和生產(chǎn)力，而是無孔不在的競爭對手。

　　雖然英特爾有桌面PC的酷睿，有服務器的至強，有手機端的凌動等各個階段的產(chǎn)品，但面對一個生態(tài)系統(tǒng)的時候，產(chǎn)品依然顯得有些單薄。在各個細分領域的各價格段更明顯，英特爾的明星產(chǎn)品策略不變。

　　但在移動市場受到挑戰(zhàn)后，英特爾開始逆襲，一個策略就是從底層開始。深圳為代表的華強北開始成為英特爾的合作伙伴，英特爾芯片的第一個Android平板正是產(chǎn)生于這里，售價只有1000元人民幣。

　　面對ARM的生態(tài)系統(tǒng)，英特爾也越來越開放，也只有這樣，在移動端才有更強的生命力。