聯(lián)發(fā)科 本月出貨估減20%
—— 7月中旬過后才有機會緩步回溫
由于中國移動對3.5寸以下單核心智能型手機不再補貼,加上客戶端之前已備下庫存量,部分中國大陸智能型手機廠開始下修5月拉貨量,使得周邊零組件供應緊張情況較4月緩和。手機芯片供應鏈預估,這一波客戶拉貨動能趨緩期間將延續(xù)至6月,7月中旬過后才有機會緩步回溫。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/145657.htm手機芯片供應鏈指出,經(jīng)過4月的拉貨高峰,客戶端已備下一些庫存量,而之前拉貨力道強勁的中國移動,近期又針對3.5 寸以下的單核心機種不再予以補貼,加上4月的存儲器等零組件缺貨,上述原因讓客戶端在本月放緩拉貨力道。
市場傳出,已有大陸手機廠開始在本月下修出貨量,部分較4月減少了三分之一,有的甚至一口氣腰斬,市況與4月迥異;目前看來,中小型廠的下修幅度較明顯,大型廠商則相對穩(wěn)定。在客戶拉貨力道放緩下,周邊零組件供應情況也不若4月緊張。
手機芯片供應鏈指出,除5月市況較淡外,6月因為即將年中盤點,加上回教齋戒月將在7月10日起休假一個月,也會影響6到7月的市場需求,整體市況應會等到7月中旬過后才會好轉(zhuǎn)。
由于客戶端拉貨力道放緩,手機芯片供應鏈預估,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)的智能型手機芯片出貨量本月將會下滑,較4月衰退兩成左右,大約落在1,500萬套到1,600萬套之間。
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