北京時間2013年6月4日-8日，亞洲最大、世界第二的B2B資通訊產(chǎn)品采購展-臺北國際計算機展Computex2013將如期在臺北開展。全球領(lǐng)先的半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線，將攜其全系芯片及多款方案亮相展會。

　　早在2008年，新岸線就預見到基于未來計算通訊一體化的趨勢，并進行了一系列芯片的布局.目前新岸線已經(jīng)研發(fā)了應(yīng)用處理器芯片,基帶處理器芯片,WIFI芯片,射頻芯片,形成了全套的通訊計算一體化解決方案，使得新岸線成為國內(nèi)唯一具有套片研發(fā)能力的芯片設(shè)計公司。

　　而展會上的最大看點將是最新發(fā)布的低功耗工藝的AP+BP方案的單芯片，四核Telink7689。Telink7689采用Cortex異構(gòu)四核架構(gòu)，將主要支持3G語音與數(shù)據(jù)功能的平板電腦和大屏智能手機市場，這款產(chǎn)品的亮相及投入使用將真正實現(xiàn)通訊計算一體化產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。

　　除此之外，基于應(yīng)用處理器芯片NS115M和雙模通訊芯片Telink7619的大屏智能手機方案也將亮相。而在各大電子展上出盡風頭的以新岸線高精度的深度感應(yīng)芯片CubeSenseTM為核心的支持Android系統(tǒng)的3D手勢識別體感方案，也會同時展出。

　　新岸線用自己的全系列產(chǎn)品為移動互聯(lián)時代的快速推進做足了準備，在計算和通信芯片領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品線，即顯示了這家企業(yè)在產(chǎn)品層面上的研發(fā)實力和技術(shù)優(yōu)勢，更彰顯了該公司在企業(yè)層面的戰(zhàn)略規(guī)劃和市場布局。