一個芯片中封裝更多的組件意味著產品能實現(xiàn)更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。

　　Altera一直在促進硅片融合方面的不斷發(fā)展。在每個新工藝節(jié)點，Altera都能夠在一個芯片中封裝更多的組件，如處理器、加速器、存儲器和外設控制器。一個芯片中封裝更多的組件意味著產品能實現(xiàn)更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。

　　技術創(chuàng)新延續(xù)融合承諾

　　日前Altera宣布采用Intel14nmTri-Gate工藝和增強體系結構的10代FPGA和SOC產品Stratix10正式推出。最新推出的基于英特爾14nm平臺的技術創(chuàng)新進一步延續(xù)了我們在硅片融合上的承諾。相較于上一代高端產品StratixV，Stratix10器件在單個芯片上集成了超過400萬個邏輯單元、56-Gbps收發(fā)器、超過10-TeraFLOP單精度數字信號處理、第三代超高性能處理器系統(tǒng)、多芯片3D解決方案，可集成SRAM、DRAM和ASIC，并將功耗降低70%。同時發(fā)布的還有采用TSMC20nm工藝的Arria10FPGA和SoC，其性能超越了當前高端FPGA，同時功耗比中端器件低40%，Altera希望此器件能夠重新定義中端器件市場。

　　從集成到器件中的功能模塊看出，我們都采用了最好的融合硅片。這樣的設計能夠幫助客戶很好地平衡性能和功耗，同時提高了用戶的設計總體效能，突出了優(yōu)勢，滿足下一代汽車、工業(yè)、通信等應用需求。

　　應用日趨廣泛

　　在日益增長的需要加速的應用中，F(xiàn)PGA也不斷得到更廣泛的應用，可應用在通過并行來加速算法的任何領域。在信號處理應用中可以實現(xiàn)軍用雷達信號處理、聲納和某些高性能計算等。高性能計算的例子包括分子建模、天氣建模以及科學計算等。隨著世界數字化趨勢越來越明顯，以及對高速數據帶寬需求的不斷增長，我們發(fā)現(xiàn)其他領域也在使用FPGA——高清晰電視(HDTV)廣播系統(tǒng)中的視頻處理、工業(yè)市場中的高能效電機控制等。在FPGA中增加快速浮點功能后，我們預計它在現(xiàn)有市場以及新興市場上的應用會越來越廣泛，例如，壓縮和搜索服務器應用，金融、能源以及科學應用等，這些都會受益于FPGA強大的浮點功能。Altera新推出的Stratix10FPGA和SoC設計支持最先進的高性能應用，包括網絡、通信、廣播以及計算機和存儲市場等應用領域。

　　在嵌入式領域，Altera開發(fā)的SoCFPGA支持嵌入式開發(fā)人員開發(fā)基于ARM的可定制系統(tǒng)，減小了電路板面積，降低了功耗和成本，同時提高了系統(tǒng)性能。隨著工藝節(jié)點的不斷減小，我們開發(fā)的產品能夠達到14nm，更多的混合系統(tǒng)技術將被集成到FPGA中，例如56Gbps收發(fā)器和更高性能的ARM處理器等。