首款智能語音芯片研發(fā)成功 將裝長虹全線智能終端
7月8日,長虹和中科院聲學所聯(lián)合宣布擁有完全自主知識產權的中國首款復合型智能語音芯片研發(fā)成功。該智能語音芯片攻克了語音增強這一技術難題,并打破國外技術壟斷,將有力推動我國語音智能產業(yè)發(fā)展。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/147307.htm家電行業(yè)專家羅清啟表示,處于調整期的家電行業(yè)智能化將加快步伐,長虹等企業(yè)多年培育起來的“軟件+硬件+芯片”的智能基因,將為其贏得競爭優(yōu)勢和市場機遇。
據長虹IC事業(yè)部總經理袁軍透露,目前,該智能語音芯片的第一版已經預裝到最近即將上市的長虹智能空調。
“識別率是影響消費者語音體驗的關鍵”,長虹空調智能技術總監(jiān)李昱兵告訴記者,在使用智能空調的過程中,芯片的算法會自動處理消費者語音操控習慣,“比如四川話方言比較重,經過一段時間之后,就可以把你的口音記錄下來,自動適應,一段時間后識別度就會更高。”
記者從長虹獲悉,該智能語音芯片正緊鑼密鼓地準備裝機于長虹旗下包括電視、空調、廚衛(wèi)、小家電等全線智能終端。
長虹IC事業(yè)部產品總監(jiān)陳勇告訴記者,預計,明年長虹的智能電視有50%將預裝遠講語音操控功能,智能空調將100%預裝語音操控功能,智能基因將廣泛出現(xiàn)在長虹旗下的智能終端產品。
除了智能家電外,智能語音芯片將在未來普遍應用于智能家居、玩具、汽車電子等領域,芯片需求量在未來3~4年呈快速上升趨勢,到2016年市場容量將達到3000萬片。
據悉,長虹旗下虹微技術有限公司IC事業(yè)部圍繞數(shù)字芯片設計和開發(fā),先后承擔國家863項目、十一五核高基、十二五核高基等多項國家重大項目,在SoC芯片開發(fā)方面形成了完整的工程技術能力,其多媒體處理SoC及PDP顯示芯片已在長虹整機產品上規(guī)?;逃?。
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