日經(jīng)新聞周四報導(dǎo)，隨著智慧型手機(jī)晶片需求急速增長，東芝(Toshiba)和爾必達(dá)(Elpida)擬恢復(fù)晶片的擴(kuò)產(chǎn)投資，為近2年來首見。

　　東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商，此晶片主要于智慧型手機(jī)儲存資料所用，該公司將斥資200億至300億日圓，在日本三重縣的廠房內(nèi)設(shè)置先進(jìn)設(shè)備，預(yù)料新增設(shè)備將于下個會計年度(明年4月起)上半量產(chǎn)。

　　有鑒于晶片價格下滑，東芝去年夏季減產(chǎn)30%，不過由于蘋果新一代iPhone的晶片產(chǎn)量回升，以及中國華為等廠商訂單增加，促使東芝決定投資擴(kuò)產(chǎn)。三重Flash晶片廠房自今春起即產(chǎn)能全開。

　　爾必達(dá)也同樣擴(kuò)增旗下產(chǎn)能，該公司在廣島縣的廠房和臺灣子公司瑞晶電子產(chǎn)能皆已滿載，歸因于智慧型手機(jī)所需的行動DRAM晶片需求旺盛。

　　爾必達(dá)臺灣子公司4月產(chǎn)能即達(dá)1萬片12寸晶圓，爾必達(dá)擬于年底前提升至4萬片晶圓。

　　晶片需求在2008年全球金融風(fēng)暴后即大幅衰退，也令DRAM價格一度跌至谷底。在多國祭出振興經(jīng)濟(jì)方案的支撐下，全球晶片出貨量在2010年展現(xiàn)短暫復(fù)蘇，不過在2011~2012年則又現(xiàn)衰退。

　　爾必達(dá)亦在獲利不斷惡化的情況下，于2012年2月聲請破產(chǎn)重整。

　　由于晶片需求近期回溫，加上先前減產(chǎn)帶動晶片價格走揚(yáng)，晶片業(yè)者預(yù)期獲利好轉(zhuǎn)，紛紛投入擴(kuò)產(chǎn)行列。

　　全球最大記憶體晶片業(yè)者南韓三星電子在中國的新廠將于明年投產(chǎn)。

　　南韓SK海力士(SKHynix)位于南韓的主要廠房，上個月已將部分DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換至Flash晶片產(chǎn)線，以提高后者產(chǎn)能。美商美光(Micron)先進(jìn)晶片也開始樣本出貨。

　　據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)估，今年全球晶片需求將成長2.1%，達(dá)2,977.6億美元，為近兩年首度擴(kuò)張。WSTS預(yù)測今年記憶體晶片市場可望成長5.9%。