串行RapidIO交換技術
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3．3 方案設計
根據(jù)以上對RapidIO的交換原理以及Tsi578交換功能實現(xiàn)的分析，設計了一種基于Tsi78芯片的RapidIO交換模塊。圖3所示為本方案的硬件結(jié)構框圖。以交換芯片為核心，各端口圍繞交換芯片引出。其中端口2、4、10和12這4個端口用于連接AMC接口新式的插卡，AMC0連接兩個個端口，AMC1和AMC2分別連接一個端口。端口0和端口8連接SMA形式的接口設備，端口14連接串行LVDS形式的接口設備，端口16連接HIP形式的接口設備，當然在具體應用中設計者可以選擇不同形式的機械接口。交換模塊方案能實現(xiàn)以下功能：(1)可提供不同的接口形式，方便不同器件或設備的連接。(2)既可作為單板上支持RapidIO協(xié)議不同芯片之的交換模塊，也可作為背板為不同功能的處理板提供互聯(lián)。(3)模塊配置靈活，可重構性高。本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/148313.htm
3．4 功能驗證
交換模塊在某一雷達信號處理系統(tǒng)中得到了驗證，此系統(tǒng)采用基于交換的拓撲結(jié)構，處理板上有多片DSP與FPGA，其間以串行RapidIO總線互連。在系統(tǒng)中，對交換模塊作了如下驗證：(1)在系統(tǒng)丁作之前將配置程序燒寫入Tsi578的配置芯片，對互連網(wǎng)絡靜態(tài)重構性進行驗證。(2)系統(tǒng)工作過程中通過發(fā)送RapidIO維護包對Tsi578的內(nèi)部寄存器重新配置驗證互連網(wǎng)絡的動態(tài)重構性。(3)傳輸1．25、2．5、3 Chit·s-1這3種速率的高速RapidIO信號，驗證通信是否可靠。在上述驗證中，交換模塊均可以穩(wěn)定可靠的運行，實現(xiàn)了靜態(tài)和動態(tài)可重構。
4 結(jié)束語
介紹了一種高速串行總線——RapidIO協(xié)議并對其交換原理進行了研究，在此基礎上分析了Tsi578交換芯片的工作原理并基于該芯片完成了一種可重構的RapidIO互聯(lián)網(wǎng)絡設計。隨著分布式并行處理技術的廣泛應用，并行系統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)絡設計的重要性日益突出。另一方面在高速互聯(lián)領域中串行取代并行方式成為主力這一趨勢下，支持RapidIO協(xié)議的芯片也越來越多，基于RapidIO的可重構交換網(wǎng)絡的設計具有較強的實用價值，并將有廣泛的應用。
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