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基于RapidIO的雙主機(jī)節(jié)點(diǎn)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)設(shè)計(jì)

基于RapidIO的雙主機(jī)節(jié)點(diǎn)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)設(shè)計(jì),摘要分布式并行計(jì)算的發(fā)展對(duì)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)提出了更高的要求，RapidIO可提供芯片間、板間的高性能互聯(lián)，傳輸效率高于PCIE和千兆以太網(wǎng)。文中給出了一種基于RapidIO的雙主機(jī)節(jié)點(diǎn)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)的設(shè)計(jì)方案、硬件
關(guān)鍵字： RapidIO TSI578 系統(tǒng)互聯(lián) MPC8641D

IDT 與eSilicon 合作開發(fā)下一代RapidIO 交換

　　IDT 公司與 eSilicon 公司今天宣布，將合作加快下一代 RapidIO 交換的開發(fā)進(jìn)程，以滿足用于無線、嵌入式和計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)中的新系統(tǒng)架構(gòu)對(duì)性能不斷增長的要求。兩家公司將共同致力于初期研究，開發(fā)基于 RapidIO 10xN 標(biāo)準(zhǔn)的每端口 40 Gbps 的 RapidIO 交換機(jī)。　　在這一計(jì)劃下開發(fā)的交換將幫助下一代無線基站、Cloud RAN(無線接入網(wǎng))、移動(dòng) Edge 計(jì)算和其他演進(jìn)運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)的制造商能夠相對(duì)于便攜式設(shè)備的廣泛使用帶來數(shù)據(jù)量的迅速增長先行一步。　　eSilic
關(guān)鍵字： IDT eSilicon RapidIO

IDT的20 Gbps互聯(lián)器件為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供突破性能

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布，其 20 Gbps RapidIO 互聯(lián)器件被 Prodrive Technology 主板所采用，符合 2013 年第四季度發(fā)布的 RapidIO 行業(yè)協(xié)會(huì)(RTA)數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
關(guān)鍵字： IDT RapidIO DCCN

串行RapidIO交換器的應(yīng)用優(yōu)勢

串行RapidIO交換器的應(yīng)用優(yōu)勢EMIF6? 是由 Texas Instruments 開發(fā)的一款專利接口，在業(yè)內(nèi)應(yīng)用多年，反響良好。 ...
關(guān)鍵字：串行 RapidIO 交換器

IDT推出基于RapidIO的超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心參考平臺(tái)

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布，推出基于其 20 Gbps RapidIO 互聯(lián) 器件的超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心參考平臺(tái)。
關(guān)鍵字： IDT 嵌入式 RapidIO

提高FPGA處理總線性能的RapidIO節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)

1 引言　　在傳統(tǒng)的嵌入式多處理器系統(tǒng)中，處理器之間的互連是通過分時(shí)共享總線來實(shí)現(xiàn)的，所有通信爭用總線帶 ...
關(guān)鍵字： FPGA 處理總線 RapidIO

多核DSP系統(tǒng)高速傳輸核心的IP設(shè)計(jì)

針對(duì)現(xiàn)代高性能嵌入式系統(tǒng)對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用需求，RapidIO高速串行總線作為新一代嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)總線，具有高速度、低延時(shí)、高可靠性等特性，能夠很好地適應(yīng)嵌入式多核DSP系統(tǒng)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊蟆１疚慕榻B了互聯(lián)總線的發(fā)展過程，分析了高速串行RapidIO協(xié)議特點(diǎn)，針對(duì)多核DSP領(lǐng)域嵌入式系統(tǒng)的要求，給出了基于串行RapidIO總線互聯(lián)的核心IP設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： RapidIO 嵌入式系統(tǒng) 多核DSP 互聯(lián)

在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP互連

在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP互連,摘要：本文分析了傳統(tǒng)的多個(gè)DSP 的各種互聯(lián)的方法，提出將串行RapidIO 協(xié)議，這種基于開關(guān)的、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的互連方法作為基帶數(shù)據(jù)處理中的互連方案，可以減少成本，并且提供高帶寬下低延時(shí)的雙向通信。然后結(jié)合基站基帶處
關(guān)鍵字：進(jìn)行 DSP 互連協(xié)議 RapidIO 處理使用串行基帶

RapidIO的應(yīng)用與未來

　　在嵌入式設(shè)計(jì)中，RapidIO是一個(gè)重要的、并得到廣泛應(yīng)用的接口標(biāo)準(zhǔn)。帶著對(duì)RapidIO的技術(shù)本身及其未來前景的疑問，筆者借RTA年會(huì)的機(jī)會(huì)專訪了據(jù)RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生。 RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生　　RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)誕生于2000年，其主要目標(biāo)是為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)可靠的、高性能、基于包交換的互連技術(shù)，2001年正式發(fā)表了第一代RapidIO基本規(guī)范，到現(xiàn)在已發(fā)布RapidIO 2.2正式規(guī)范，第三的規(guī)范
關(guān)鍵字： RapidIO IDT PCIe

第二代串行 RapidIO 和低成本、低功耗的 FPGA(圖)

　　隨著諸如無線、有線和醫(yī)療/圖像處理應(yīng)用的帶寬需求不斷提高，設(shè)計(jì)師們必須依賴必要的工具集來獲得其所需的實(shí)時(shí)信號(hào)處理功能。在無線領(lǐng)域，例如現(xiàn)有的3G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋，如HSPA+和EV-DO(即3G+)以及現(xiàn)在新興的4G部署，主要的關(guān)注焦點(diǎn)在于數(shù)據(jù)吞吐量和回傳的要求。它們要能夠支持迅速增長的用戶群，以及使用這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)的無數(shù)視頻和數(shù)據(jù)應(yīng)用。因此就需要高速處理能力，以及同樣重要的高度可靠、高吞吐量和低延遲的接口協(xié)議，來支持這些應(yīng)用中所必需的各種DSP(DSP farm)、協(xié)同處理和橋接應(yīng)用的需要。并且與大多數(shù)系統(tǒng)
關(guān)鍵字： FPGA RapidIO

串行RapidIO交換技術(shù)

串行RapidIO交換技術(shù),摘要高性能嵌入式信號(hào)處理系統(tǒng)對(duì)芯片間及板間互聯(lián)的帶寬、成本、靈活性及可靠性的要求不斷提高而傳統(tǒng)的互聯(lián)方式無法滿足日益增長的性能要求。基于此背景，文中研究了當(dāng)前嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)唯一的國際標(biāo)準(zhǔn)RapidIO的組網(wǎng)
關(guān)鍵字：技術(shù) 交換 RapidIO 串行

RapidIO技術(shù)測試思路分析

　RapidIO總線的出現(xiàn)及其體系結(jié)構(gòu)和應(yīng)用　　傳統(tǒng)總線多采用并線總線的工作方式，這類總線一般分為三組：數(shù)據(jù)線，地址線和控制線。實(shí)現(xiàn)此類總線互連的器件所需引腳數(shù)較多，例如對(duì)于64位數(shù)據(jù)寬的總線，一般由64根數(shù)據(jù)線
關(guān)鍵字：分析思路測試技術(shù) RapidIO

基于RapidIO的實(shí)時(shí)CORBA中間件實(shí)現(xiàn)

摘要：為了解決CORBA傳統(tǒng)傳輸協(xié)議TCP／IP的時(shí)延不確定問題，提出了使用基于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的包交換RapidIO協(xié)議來替代TCP／IP的方法，研究了CORBA的可插拔傳輸協(xié)議框架，從而實(shí)現(xiàn)了CORBA報(bào)文在RapidIO總線上的傳輸。測試結(jié)果顯
關(guān)鍵字：中間件實(shí)現(xiàn) CORBA 實(shí)時(shí) RapidIO 基于

串行RapidIO: 高性能嵌入式互連技術(shù)

串行RapidIO（SRIO）針對(duì)高性能嵌入式系統(tǒng)芯片間和板間互連而設(shè)計(jì)，是未來十幾年中嵌入式系統(tǒng)互連的最佳選擇之一 ...
關(guān)鍵字： RapidIO 互連技術(shù) 基站

用串行RapidIO交換處理高速電路板設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性問題

信號(hào)完整性(SI)問題正成為數(shù)字硬件設(shè)計(jì)人員越來越關(guān)注的問題。由于無線基站、無線網(wǎng)絡(luò)控制器、有線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)...
關(guān)鍵字： RapidIO

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rapidio介紹

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導(dǎo)的一種高性能、低引腳數(shù)、基于數(shù)據(jù)包交換的互連體系結(jié)構(gòu)，是為滿足和未來高性能嵌入式系統(tǒng)需求而設(shè)計(jì)的一種開放式互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。RapidIO主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部互連，支持芯片到芯片、板到板間的通訊，可作為嵌入式設(shè)備的背板（Backplane）連接。 RapidIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構(gòu)成。邏輯層 [ 查看詳細(xì) ]