高性能 I/O

一般情況下，這些系統(tǒng)不但需要與來自多個廠商的設備進行互操作，而且還要與其它原有系統(tǒng)進行互操作。C6657/55 提供高性能外設集，支持現(xiàn)代系統(tǒng)所需的高數(shù)據傳輸速率，并具有支持原有設計的高靈活性。這些外設包括：

l 雙通道 PCI Express 端口，支持每通道高達 5GBaud 的 GEN2；

l 4 通道 Serial RapidIO® (SRIO)，符合 RapidIO 2.1 規(guī)范，支持每通道高達 5Gbps 的運行；

l 支持與其它 KeyStone 架構器件高達 50GBaud 互連的 HyperLink 可實現(xiàn)資源擴展；

l 千兆位以太網 (GbE) 端口，具有一個支持高達 1000Mbps 的 SGMII 端口；

l 32 位 DDR3，具有支持達 1,333MHz 速率的 ECC 接口；

l 16 位外部存儲器接口 (EMIF)，用于連接閃存存儲器（NAND 與 NOR）以及異步 SRAM；

l 8 位或 16 位雙通道通用并行端口，每個通道都支持 SDR 與 DDR 傳輸；

l 2 個多通道緩存串行端口 (McBSP)。

C6657/55 可充分利用 KeyStone 架構中豐富的外設與 AccelerationPac，以緊湊的外形與低功耗實現(xiàn)全面的多內核優(yōu)勢。

SRIO、PCIe 以及 HyperLink 能夠在多個 SoC 和／或 FPGA 之間實現(xiàn)高速互聯(lián)。HyperLink 是 KeyStone 架構內部總線的接口延伸，能夠在點對點高速互連中提供 50Gbps 的速度。HyperLink 提供低開銷協(xié)議，支持與其它 KeyStone 器件或 FPGA 的高速通信與連接。它可提供一款能夠滿足當前雷達、SDR 以及航空電子系統(tǒng)可擴展性需求的解決方案。然而，SRIO 與 PCIe 則能夠以較低的比特率實現(xiàn)基于各種標準的互連。

C6657 中的 32 位 DDR 外部存儲器接口（支持 ECC）可提供支持 8GB 可尋址存儲器空間的 1,333MHz 總線。TI DDR3 實施方案可降低相關外部存儲器訪問的時延，為高速運行這些應用相關的大量數(shù)據提供必要的支持。