Coor-Node處在系統(tǒng)的中間層，既要與無線傳感器網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信，又要與通過數(shù)傳電臺與上位機(jī)監(jiān)控中心進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，這就要求其具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力。基于此考慮，本設(shè)計(jì)方案選用了ST公司的STM32F103C8作為微控制器。STM32F103C8是基于一個(gè)實(shí)時(shí)仿真和跟蹤的32位CortexTM-M3 core CPU的微控制器，并帶有64 kB嵌入的高速Flash存儲器。采用48腳封裝、極低的功耗，多個(gè)32位定時(shí)器，2路12位的ADC、1個(gè)CAN總線以及多達(dá)7個(gè)的外部中斷。
數(shù)傳電臺模塊選用FY602型號的數(shù)傳電臺，載頻433MHz ISM頻段，無需申請頻段，接口速率和信道速率可達(dá)到38 400 bps。干擾性強(qiáng)，接收靈敏度高，應(yīng)用廣泛。
ZigBee模塊DIGI公司推出的新型XBP24-BWIT-004．250 kbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。1 600 M的通信距離，支持AT和API命令集，工作頻段為868／915 MHz。特別適合遠(yuǎn)距離的組網(wǎng)要求。
考慮到具體的硬件電路圖設(shè)計(jì)比較繁雜，在此給出Coor-Node的節(jié)點(diǎn)的硬件設(shè)計(jì)框圖，STM32F103C8是數(shù)傳電臺和ZigBee模塊的中間層，通過兩個(gè)串口分別連接數(shù)傳電臺和ZigBee，作為模擬電臺數(shù)據(jù)和ZigBee數(shù)據(jù)的交互層，通過對其軟件進(jìn)行編程，實(shí)現(xiàn)兩種網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)化。
系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)主要以STM32F103C8為中心設(shè)計(jì)其外圍電路，包括電源電路設(shè)計(jì)、時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)、復(fù)位電路設(shè)計(jì)，存儲電路設(shè)計(jì)和接口電路設(shè)計(jì)等方面。
在Coor-Node電路板上因很多芯片的工作電壓和電流不同，因此電源部分的設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵。整個(gè)系統(tǒng)有外部的12 V的太陽蓄電池供電，而TM32F103C8的工作電壓為1．8 V，I／O工作電壓為3．3 V，數(shù)傳電臺的工作電壓為4．5～5．5 V，ZigBee模塊的供電電壓為3．3 V，因此選擇LM2576-5．0，MIC29302及AMS1117系列的電壓轉(zhuǎn)換芯片，得到各芯片相應(yīng)的工作電壓。電源部分的設(shè)計(jì)思想如圖3所示。

相對電源部分，時(shí)鐘電路和硬件復(fù)位電路的設(shè)計(jì)相對簡單，時(shí)鐘晶振采用12 MHZ的外部晶振電路，硬件復(fù)位電路采用MAX813復(fù)位芯片實(shí)現(xiàn)。由于TM32F103C8只具有64KB的片內(nèi)Flash存儲器和20 kB的SRAM，只能夠滿足系統(tǒng)的基本需求，有考慮到ZigBee子節(jié)點(diǎn)地址等相關(guān)系統(tǒng)參數(shù)的存儲問題，所以外擴(kuò)了一塊8 MB的Flash和以一塊32 k的Sram62256。
在外圍設(shè)備接口電路方面，由于TM32F103C8和數(shù)傳電臺以及ZigBee模塊均為串口連接，在電路設(shè)計(jì)方面簡單可靠。TM32F103C8的程序燒寫方式采用在系統(tǒng)(ISP)，采用ST的ISP軟件，設(shè)置完芯片的啟動(dòng)模式為system memory，即可通過串口和ISP軟件來下載Bin文件。程序下載板主要由一塊美信公司MAX3232電平轉(zhuǎn)換芯片構(gòu)成。其能夠?qū)C串口標(biāo)準(zhǔn)(RS232)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換為TM32F103C8串口TTL標(biāo)準(zhǔn)。
相比TM32F103C8，由于數(shù)傳電臺和XBee都是模塊的封裝，其外圍電路設(shè)計(jì)比較簡單。Xbee模塊的串口與TM32F103C8的串口0直接連接。數(shù)傳電臺的串口與TM32F103C8的串口1直接連接。另外，在實(shí)際應(yīng)用中，為了增加系統(tǒng)可視化，在硬件電路上增加數(shù)碼管顯示和LED指示燈，可通過數(shù)碼管和LED的狀態(tài)了解Coor-Node節(jié)點(diǎn)的運(yùn)行情況，如與中繼節(jié)點(diǎn)的連接，芯片正常工作，接受和發(fā)送森林環(huán)境參數(shù)等。