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          TD-SCDMA與TD-LTE共享平臺(tái)研究

          作者: 時(shí)間:2011-08-18 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          技術(shù)目前已開(kāi)始規(guī)模應(yīng)用。作為 的后續(xù)演進(jìn)技術(shù), 商用產(chǎn)品也將很快成熟, 因此需要盡早推動(dòng) 設(shè)備支持與能力,盡可能地保護(hù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資成本。此外, 可能將在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)與TD-SCDMA 網(wǎng)絡(luò)共存, 期間站址和天面資源的矛盾將日益突出,亟需實(shí)現(xiàn)資源,這對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備共也提出了迫切需求。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/155885.htm

            1 共涉及網(wǎng)元和設(shè)備型態(tài)分析

            目前TD-SCDMA 中采用RNC+NodeB 構(gòu)成無(wú)線(xiàn)側(cè)網(wǎng)絡(luò),未來(lái)TD-LTE 采用扁平化結(jié)構(gòu),不再獨(dú)立存在RNC 網(wǎng)元, 相應(yīng)功能由eNodeB 實(shí)現(xiàn)。此外,TD-SCDMA 中廣泛采用BBU+RRU 的分布式基站站型,而TD-LTE 中可能同時(shí)采用分布式和一體化宏基站站型。由于設(shè)備型態(tài)的本身差異,TD-LTE 一體化普通宏站與TD-SCDMA 分布式基站共用存在一定難度,因此這里重點(diǎn)考慮針對(duì)BBU+RRU 分布式站型的NodeB 設(shè)備共平臺(tái)方案。

            

            2 TD-LTE 與TD-SCDMA 共平臺(tái)可行性方案

            2.1 共BBU 可行性方案

            在未來(lái)寬帶系統(tǒng)中,由于基帶數(shù)據(jù)處理量的急劇增加, 基帶部分在基站中占據(jù)的成本份額將越來(lái)越高?;驹O(shè)計(jì)中使用的器件一般為軟件可編程器件,這給兩系統(tǒng)共用硬件平臺(tái)提供了先天優(yōu)勢(shì)。根據(jù)共用程度不同,存在共機(jī)架、級(jí)連共用、雙模BBU 三種共BBU 方案,分別如圖2 和表1 所示。

            表1 TD-SCDMA 與TD-LTE 共BBU 方案分析

            

            

            TD-LTE與TD-SCDMA 共BBU, 需要綜合考慮成本節(jié)省和對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行設(shè)計(jì)的難度。對(duì)于硬件處理能力滿(mǎn)足要求的TD-SCDMA 機(jī)柜式BBU,在部署TD-SCDMA 階段, 可通過(guò)預(yù)留相應(yīng)的槽位供未來(lái)TD-LTE 基帶板使用,并同時(shí)要求背板具備相應(yīng)的數(shù)據(jù)交換帶寬能力來(lái)支持TD-SCDMA 與TD-LTE 共平臺(tái)。此外,為降低對(duì)現(xiàn)有TD-SCDMA 基站背板能力的要求,要求TD-LTE 能在單基帶板上完成至少一個(gè)典型扇區(qū)的基帶處理(2×2MIMO,20MHz 帶寬),以避免過(guò)多的背板數(shù)據(jù)交換過(guò)程。

            2.2 共RRU 可行方案

            TD-SCDMA 和TD-LTE 能否共用RRU,主要從以下幾方面考慮:

            (1)帶寬要求:受限于DPD 中ADC/DAC 帶寬,目前功放模塊一般最多支持30MHz, 故共PA 要求TD 與LTE 工作在最大不超過(guò)30MHz 的相鄰頻段內(nèi),即LTE(20MHz)+TD(10MHz);

            (2) 信號(hào)峰均比要求:TD 和LTE 均為高峰均比(PAR)系統(tǒng),共用后信號(hào)PAR 將進(jìn)一步增加,對(duì)功放的線(xiàn)性度提出了更高要求;

            (3)功率要求:如果LTE 也采用8 通道的智能天線(xiàn)模式,根據(jù)目前LTE 中20W 功率輸出要求理論計(jì)算,共PA 后要求每通道總輸出功率達(dá)到8W 左右,以同時(shí)滿(mǎn)足TD-SCDMA 和TD-LTE 要求, 這對(duì)RRU的散熱設(shè)計(jì)構(gòu)成一定的挑戰(zhàn)。前端濾波器、LNA 一般可以做到上百M(fèi)Hz 帶寬,能完全實(shí)現(xiàn)跨頻段共用;

            (4)數(shù)字中頻處理器件:由于TD 與LTE 的基帶速率不同,基于現(xiàn)有TD 系統(tǒng)的ASIC 芯片無(wú)法共用。

            如果采用FPGA 實(shí)現(xiàn)數(shù)字中頻,則能完全可用,不存在太大的技術(shù)難度。

            從上面分析可以看出, 在TD 與LTE 同頻段工作時(shí),可共用同一個(gè)RRU 的收發(fā)通道,但由于共用同一個(gè)收發(fā)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān), 因此要求TD-LTE 與TD-SCDMA時(shí)隙轉(zhuǎn)換點(diǎn)一致, 這時(shí)兩系統(tǒng)無(wú)需額外頻率間隔,即可滿(mǎn)足系統(tǒng)共存干擾要求。此時(shí)RRU 結(jié)構(gòu)如圖3 所示。

            

            當(dāng)TD-SCDMA 與TD-LTE 工作于不同頻段時(shí),如TD-SCDMA 與TD-LTE 分別工作于B、C 頻段,此時(shí)兩系統(tǒng)間隔300MHz 帶寬左右,受限于目前器件支持能力(RRU 中主要器件如PA 等僅最大支持30MHz帶寬),因此無(wú)法實(shí)現(xiàn)RRU 的共用,TD 與TD-LTE 共用天線(xiàn)時(shí)需通過(guò)外接合路器來(lái)連接RRU。

            

            


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