實現(xiàn)0.5Ω或更低的低阻抗 ，最大額定值為50V

　　東京 — 東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出“TB67S10xA”系列步進式電機驅(qū)動器IC，可實現(xiàn)高電壓、高電流與低發(fā)熱。樣品將從7月17日開始交付。

　　打印機和其他辦公自動化設備、ATM機、點鈔機、游戲機以及家電等應用都需要高速、大功率電機驅(qū)動。通過節(jié)省空間以及改進設計，這些應用的尺寸正不斷縮小，這就讓熱管理變得日益重要。

　　“TB67S10xA”系列采用最新的高壓模擬工藝打造，可在電機驅(qū)動器輸出期間提供50V的最大額定值和低阻抗(0.5Ω或更低，高低端總和)，以降低熱量。新開發(fā)的電機驅(qū)動技術(ADMD )改善了開關速度，有助于降低發(fā)熱量，提高驅(qū)動效率。

　　新產(chǎn)品系列的主要特性

　　1. 低發(fā)熱
　　低阻抗(0.5Ω或更低，高低端總和)和ADMD技術可降低發(fā)熱情況

　　2. 低振動與低噪聲
　　“TB67S109A”系列中的高端產(chǎn)品采用了高分辨率1/32步長(最大值)的電機驅(qū)動技術，可減少振動與噪聲。

　　3. 具有良好散熱性的小型封裝
　　可有效散熱的小型封裝簡化了應用的熱管理，還有助于縮小尺寸，降低成本。該系列提供兩種封裝，其中HTSSOP封裝與同類產(chǎn)品引腳兼容，而QFN封裝則可減少貼裝面積。

　　4. 內(nèi)置的異常檢測功能
　　該產(chǎn)品系列整合了一個熱關斷電路、過流關斷電路和欠壓鎖定電路，非常可靠。

　　主要規(guī)格