飛思卡爾半導(dǎo)體在微控制器（MCU）技術(shù)領(lǐng)域再次取得突破，進(jìn)一步推動(dòng)了下一代傳動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)和其它汽車控制應(yīng)用的創(chuàng)新步伐。該公司的旗艦產(chǎn)品MPC55xx 汽車控制系列的基礎(chǔ)是Power Architecture™;技術(shù)，現(xiàn)在新增了一款MPC5566 ——首款集成了3兆閃存的32位MCU。 　　  


　　MPC5566微控制器在當(dāng)今業(yè)界的MCU上嵌入了最大的閃存容量。通過滿足汽車應(yīng)用對(duì)更大嵌入式內(nèi)存的不斷增長(zhǎng)的需求，MPC5566能幫助開發(fā)人員設(shè)計(jì)出更為先進(jìn)的傳動(dòng)控制引擎控制系統(tǒng)，從而提高燃料的效率、降低有害氣體的排放。大型片上閃存陣列為應(yīng)用開發(fā)人員提供了高性能解決方案，支持更先進(jìn)、內(nèi)存更密集的引擎控制功能。 



　　MPC5566控制器是飛思卡爾MPC55xx系列中的第七款設(shè)備。該系列旨在通過當(dāng)今的控制器解決方案提供重大的性能增益，同時(shí)有助于確保向更高性能應(yīng)用的平穩(wěn)遷移。該系列的可擴(kuò)展傳動(dòng)應(yīng)用控制器都具備針腳和代碼兼容，支持在多個(gè)應(yīng)用之間重復(fù)使用代碼。 



　　MPC55xx系列的基礎(chǔ)是構(gòu)筑在迅速成為傳動(dòng)控制應(yīng)用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)的Power Architecture 技術(shù)上的高效 e200內(nèi)核。2006年2月，ST Microelectronics與飛思卡爾宣布了一份合作協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合設(shè)計(jì)基于Power Architecture技術(shù)的32位汽車MCU，包括將在未來(lái)推出具有可用于這些設(shè)備的雙源選項(xiàng)的90nm產(chǎn)品。此外，通用汽車也于2004年宣布，將在全球范圍內(nèi)在未來(lái)的GM傳動(dòng)引擎控制系統(tǒng)中使用MPC55xx系列產(chǎn)品。 　　  


　　作為汽車行業(yè)排名第一的微控制器供應(yīng)商，飛思卡爾陸續(xù)獲得多項(xiàng)傳動(dòng)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)獎(jiǎng)和稱號(hào)。在2006年度國(guó)際引擎獎(jiǎng)期間評(píng)出的12款獲獎(jiǎng)引擎中，有8款使用了飛思卡爾微控制器。 　　  


       MPC55xx系列的特點(diǎn) 

 基于Power Architecture 技術(shù)的e200內(nèi)核 
可變長(zhǎng)度編碼(VLE) 功能，能幫助將代碼減小30%，實(shí)現(xiàn)代碼密度的提高和對(duì)存儲(chǔ)器要求的降低 
某些特定設(shè)備可達(dá)到最高32k的高速緩存 
用于數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和浮點(diǎn)操作的單指令/多數(shù)據(jù)流 (SIMD) 模塊，增強(qiáng)了自動(dòng)編碼功能和諸如爆燃監(jiān)測(cè)之類功能的功能性集成 
具有錯(cuò)誤糾正編碼(ECC)和邊讀邊寫(RWW)功能的最高3兆嵌入式閃存 
具有ECC功能的最高128 KB的片上靜態(tài)RAM (SRAM) 
最多88條用于復(fù)雜計(jì)時(shí)器功能的時(shí)控制I/O通道，如火花點(diǎn)火和曲柄轉(zhuǎn)角測(cè)量 (最多2個(gè) eTPU和1個(gè)eMIOS)  
  通信接口：最多5個(gè)FlexCAN，最多2個(gè)eSCI，最多4個(gè)DSPI  
 40通道雙ADC，具有5伏轉(zhuǎn)換范圍 
MPC5567上提供了FlexRay™ 控制器 
MPC5553、MPC5566和MPC5567上提供了以太網(wǎng)控制器 
FM-PLL，最多64通道DMA控制器，最多 401 源代碼中斷控制器，Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 3+，5/3.3V I/O、5V ADC 
分別以208MAPBGA、324PBGA、416PBGA封裝形式提供 (特定封裝實(shí)施因設(shè)備不同而有所差異)