大多數(shù)專家預測MEMS技術在今后的主要發(fā)展趨勢綜合如下：

(1)研究方向多樣化：從歷次大型MEMS國際會議(Transducer和MEMSWorldshop)的論文來看，MEMS技術的研究日益多樣化。

MEMS技術涉及的領域主要包括慣性器件如加速度計與陀螺、AFM(原子力顯微鏡)、數(shù)據(jù)存儲、三維微型結構的制作、微型閥門、泵和微型噴口、流量器件、微型光學器件、各種執(zhí)行器、微型機電器件性能模擬、各種制造工藝、封裝鍵合、醫(yī)用器件、實驗表征器件、壓力傳感器、麥克風以及聲學器件等16個發(fā)展方向。內容涉及軍事、民用等各個應用領域。

(2)加工工藝多樣化：加工工藝多種多樣，如：傳統(tǒng)的體硅加工工藝、表面犧牲層工藝、溶硅工藝、深槽刻蝕與鍵合工藝相結合、SCREAM工藝、LIGA加工工藝、厚膠與電鍍相結合的金屬犧牲層工藝、MAMOS(金屬空氣MOSFET)工藝、體硅工藝與表面犧牲層工藝相結合等。而具體的加工手段更是多種多樣。

(3)系統(tǒng)單片集成化：由于一般傳感器的輸出信號(電流或電壓)很弱，若將它連接到外部　電路，則寄生電容、電阻等的影響會徹底掩蓋有用的信號。因此采用靈敏元件外接處理電路的方法已不可能得到質量很高的傳感器。只有把兩者集成在一個芯片上，才能具有最好的性能，美國ADI公司生產的集成式加速度計就是將敏感器件與集成電路集成在同一芯片上的。

(4)MEMS器件芯片制造與封裝統(tǒng)一考慮：MEMS器件與集成電路芯片的主要不同在于，MEMS器件芯片一般都有活動部件，比較脆弱，在封裝前不利于運輸。所以MEMS器件芯片制造與封裝應統(tǒng)一考慮。封裝技術是MEMS的一個重要研究領域，幾乎每次MEMS國際會議都對封裝技術進行專題討論。

(5)普通商業(yè)應用低性能MEMS器件與高性能特殊用途如航空、航天、軍事用MEMS器件并存：例如加速度計，既有大量的只要求精度為0.5g以上，可廣泛應用于汽車安全氣囊等的具有很高經(jīng)濟價值的加速度計;也有要求精度為10-8g的，可應用于航空航天等高科技領域的加速度計。對于陀螺，也是有些情況要求其精度為0.1°/h，有的則只要求10000°/h。