國產通信廠商缺“芯”少利的局面在4G時代能否打破?從目前來看，狀況仍然堪憂。中國移動最新一期TD-LTE(4G)終端招標結果顯示，國產芯片廠商只有華為海思中標，其余多家國產廠商集體失意，中標的終端產品逾一半采用美國高通芯片，產業(yè)鏈上游話語權爭奪不容樂觀。

　　美國高通獲六成份額

　　國內三大運營商目前僅有中移動展開4G大規(guī)模采購，此次中移動集采招標規(guī)模約為20.7萬部。參加此次招標的廠商達57家，而半年前的同類終端招標僅有十余家。規(guī)模至少提升6倍，但此次僅有17家企業(yè)中標，中標率不到30%。

　　其中，LG、海爾、TCL、新郵通、同洲電子、創(chuàng)毅視訊等知名企業(yè)紛紛落選，不少企業(yè)同時申報多款終端參與競標，但中標寥寥。

　　值得注意的是，所有中標產品中，采用美國高通芯片者占據(jù)一半以上的比例，國產芯片廠商中，只有華為旗下的海思中標，但主要被采用在華為自家的終端。聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國產廠商集體失意此次招標。

　　芯片是產業(yè)鏈上游的制高點，國產芯片廠商此次失意釋放出危險信號。中移動今年以來的TD-LTE終端采購中，中標產品采用高通芯片的比例超過60%。

　　國產手機受困于“芯”

　　今年下半年中移動計劃推出的4G手機中，三星、華為、中興等中外主流品牌均采用高通芯片。只有少數(shù)4G手機使用國產芯片。

　　海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠商涉足TD-LTE(4G)芯片設計生產較早，但相應的終端產品一直難產。高通借助長期積累的芯片研發(fā)及設計優(yōu)勢，加上國內4G市場的早期集采份額，將獲得TD-LTE產業(yè)鏈更多話語權，從而削弱國內廠商的競爭力和發(fā)展前景。

　　芯片之困將影響國產手機的競爭力。2G時代輝煌一時的波導、熊貓等國產手機均銷聲匿跡，主因之一就是缺乏芯片主導權，導致成本過高。3G時代“中華酷聯(lián)”為代表的國產手機借助性價比優(yōu)勢逐步趕上，但缺乏高端芯片也是國產手機的心頭痛。隨著國產手機的規(guī)模上量，并不斷進軍海外市場，上游芯片自主能力缺失的短板效應已經開始顯現(xiàn)。

　　不得不提的是，高通的芯片雖好，但是專利費并不便宜，這對擅長成本控制的國產手機廠商來說是不小負擔，而且高通的高端芯片供應能力匱乏，也對國產手機廠商在高端發(fā)力會有制約。這種芯片受制于人的現(xiàn)狀對于國產手機做大做強始終都是一種隱患。

　　芯片影響利潤大局

　　著名研究機構IDC報告顯示，移動終端產業(yè)鏈中，芯片研發(fā)生產占據(jù)生產和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右，高通等芯片巨頭通過專利授權生產，利潤占比高達40%，生產企業(yè)利潤占比一般僅在10%左右，國內部分代工廠利潤占比處于5%以下的低水平。

　　目前全球通信終端產業(yè)鏈被國外廠商把持，全球主流品牌所用芯片主要來自高通、德州儀器、三星、ARM和Marvell等少數(shù)廠商，高通、德州儀器和ARM三家合計占有60%的市場份額，國內芯片企業(yè)位于產業(yè)價值鏈末端，通過代工生產賺取微薄利潤。

　　艾瑞通信專家麥浩超指出，歐美廠商目前掌握著通信終端設計研發(fā)的核心技術，因此占有產業(yè)鏈話語權，進而控制產業(yè)高附加值環(huán)節(jié)。中國終端芯片廠商仍需“補課”，目前部分較強的國內企業(yè)通過購買技術授權，或對芯片進行二次開發(fā)和集成，在產業(yè)鏈上分得一杯羹，而技術能力差的企業(yè)只能做代工。

　　4G翻身仗芯片當自強

　　手機業(yè)素有“2G跟隨，3G追趕，4G超越”的說法與期待，但4G時代國產手機能否實現(xiàn)翻身仗，國產芯片的強大是不可或缺的一環(huán)。

　　從2G到3G的升級，國內迎來了智能手機更新潮，蘋果、三星借機形成國內手機市場的雙寡頭競爭格局，而3G向4G的演進，手機行業(yè)又迎來一次重新起跑的機會。

　　2G和3G時代，中國手機廠商都是跟跑者，技術上儲備不足，國際市場話語權不大。4G時代即將來臨，華為海思、大唐、展訊等芯片廠商都在加緊努力，因為擁有自家芯片，不僅可以省去巨額的專利授權費用，還能進一步發(fā)揮國產手機性價比優(yōu)勢。目前采用海思芯片的機型售價明顯較低就是例證。

　　雖然目前的4G終端招標中，國產芯片表現(xiàn)不佳，但仔細分析，國產芯片仍大有機會：

　　一是高通芯片占優(yōu)的原因是其在多頻多模、單芯片兩大技術上有領先優(yōu)勢，但國產廠商差距并不遠。

　　二是4G大規(guī)模商用，尤其是4G手機的大規(guī)模商用最快也要到明年下半年，乃至2015年，因此國產芯片仍有追趕時間。

　　三是中移動招標量不大，屬于試水性質，后續(xù)數(shù)以億部計的4G手機市場空間，還未釋放。

　　“中國制造”升級“中國創(chuàng)造”，通信終端芯片是一個集中體現(xiàn)。目前全球銷量排名前十的手機廠商中，中國占據(jù)4席，其中深圳就有3席。國產手機的不斷進步正帶動國產芯片的研發(fā)設計水漲船高。

　　國產芯片更給力，4G才能真正成為國產手機的彎道超車機會。