最近，德州儀器（TI）公司推出6款最新KeyStone II多核SoC，助力云應(yīng)用。TI公司多核DSP中國市場開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅先生向媒體講解了這6款KeyStone II新產(chǎn)品的特點與目標(biāo)應(yīng)用。

目前“云”的概念非常流行。云技術(shù)對TI這樣的芯片制造商提出了更多要求，如芯片的性能、可擴展性、網(wǎng)絡(luò)功耗等方面都需要做出更多的創(chuàng)新，用不一樣的特色來滿足各種各樣云的需求。TI的新品主要針對三個應(yīng)用方向：輔助通用服務(wù)器、增強企業(yè)及工業(yè)應(yīng)用和升級能效網(wǎng)絡(luò)。

KeyStoneII多核架構(gòu)

KeyStone是TI 的DSP多核處理器的結(jié)構(gòu)。這次推出的是六款KeyStone II芯片是業(yè)界第一個把Cortex-A15、多核DSP、安全處理器、數(shù)據(jù)包的協(xié)處理器以及高性能、高速以太網(wǎng)處理器全部集成到同一個SoC芯片里的產(chǎn)品。此次的產(chǎn)品是基于28納米的工藝技術(shù)（上一代是40納米工藝的產(chǎn)品）。六款不同芯片里處理器核的數(shù)目從2—12個核不等，包括DSP和ARM A15，根據(jù)不同的需求可以做出不同的選擇。速度范圍是從800MHz到1.4GHz，功耗從6W-13W。

KeyStone II是TI屢獲殊榮的多核處理器結(jié)構(gòu)，是個模塊化設(shè)計。從KeyStone一代開始，后面很多多核處理器都是基于模塊化的設(shè)計結(jié)構(gòu)，也給用戶帶來很好的優(yōu)勢，比如它不但集成了多核DSP，還集成了ARM-A15。里面有一個共享多核的內(nèi)存控制器，這也是一個模塊，每個KeyStone都會包含一個這樣的模塊。還有一個AccelerationPac加速模塊，這個加速模塊會根據(jù)不同的應(yīng)用進(jìn)行不同的選擇，有的芯片里會放安全處理器，有的芯片里增加無線電通信協(xié)處理器，其他型號里會包含數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，根據(jù)不同的應(yīng)用增加或減少協(xié)處理器的數(shù)目或種類。

I/O也是非常重要的一個方面，會根據(jù)不同的應(yīng)用需求包含不同的I/O，比如Switch與I/O主要是做片間互聯(lián)的，還有像GE、空口等接口都會包含在這些模塊里，還包含其他通用的一些接口，在TI的DSP平臺上我們一直都會做這樣的接口。特別是以太網(wǎng)交換，SoC里集成了非常高速的10G以太網(wǎng)交換的協(xié)處理器，多核導(dǎo)航和TaraNet，相當(dāng)于是內(nèi)部多核管理模塊和內(nèi)部總線，整個是一個KeyStone的一種模塊化的結(jié)構(gòu)。

專用服務(wù)器

專用服務(wù)器和通用的服務(wù)器稍稍有差別。專用服務(wù)器是面向特定應(yīng)用的一些服務(wù)器，它對計算能力的要求會特別高，這時候KeyStone II就給多核DSP和DSP ARM提供一個很好的機會來應(yīng)用這個產(chǎn)品。比如在高性能運算、媒體處理、視頻處理，尤其現(xiàn)在不斷更新的視頻標(biāo)準(zhǔn)，還有游戲、虛擬桌面以及其它行業(yè)應(yīng)用如雷達(dá)等等，這些應(yīng)用對計算的要求非常高，要求提供非常強大的計算能力、一定的管理能力以及CPU比較擅長的能力。所以在這個應(yīng)用里4個 ARM A15加上8個C66x的芯片，型號為66AK2H12，12指的是4個ARM加上8個DSP核。

這樣的芯片可以提供352GMAC定點處理能力、198.4或200GFLOP浮點處理能力以及19600整數(shù)運算DMIPS。與它類似的一個子集66AK2H06，只是ARM的數(shù)目從4個變成了2個，DSP數(shù)目從8個變成了4個，其他所有外設(shè)包括電源管理、系統(tǒng)控制、接口、memory控制器等等都是與66AK2H12一樣的。實際上，這是縮簡的版本，方便客戶，根據(jù)不同的應(yīng)用需求可以多一個更好的選擇。

總的來看，在專業(yè)服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域，多核DSP+多核ARM產(chǎn)品優(yōu)勢在于，應(yīng)用里會同時需要高密度的數(shù)據(jù)運算和高性能RISC指令運算，這就非常適合用TI 66AK2H12的高性能DSP。