熱阻 (ΘJa)其系數(shù)為SOP = 59℃/W ，QFN=39℃/W亦即在一瓦特(Watt)的功率，芯片節(jié)點(diǎn)(Junction)到表面的溫度。下列為一般業(yè)界常用的熱阻計算公式：

　　TJ=θja*PD+Ta

　　TJ=θjc*PD+Tc

　　θJa=θjc*θca

　　公式中所用到的符號、單位

　　TJ °C ：節(jié)點(diǎn)(芯片)溫度

　　Tc °C ：實(shí)際溫度

　　Ta °C ：環(huán)境溫度

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題

　　圖3：QFN與SOP外觀尺寸比較

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題

　　圖4：節(jié)點(diǎn)熱阻示意圖

　　PD W ：電源電壓

　　θ ja (°C/W) ：從實(shí)際到外表面的熱傳輸阻抗

　　θ jc (°C/W) ：從節(jié)點(diǎn)到實(shí)際的熱傳輸阻抗

　　θ ca(°C/W) ：從實(shí)際到外表面的熱傳輸阻抗

　　也就是說如果在相同的還境溫度及功耗其因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/封裝">封裝的不同所停留在芯片上的節(jié)點(diǎn)溫度也

　　會不同。舉例說明：若環(huán)境溫度為85°C，芯片的功耗為0.5W 則SOP 及QFN 分別的溫度

如下：

　　TJ=θja*PD+Ta

　　SOP -> Tj(SOP)=(59 C/W *0.5W)+85°C =114.5°C

　　QFN -> Tj(QFN)=(39 C/W *0.5W)+85°C =104.5°C

　　燈驅(qū)合一的設(shè)計

由于QFN 的體積小、散熱佳的兩大特點(diǎn)，以往在戶外顯示屏Pitch16mm 以下的規(guī)格因?yàn)镻CB 板尺寸走線的限制及散熱的問題所以一般顯示屏廠都會選擇燈驅(qū)分離的設(shè)計；亦即LED 燈板與驅(qū)動芯片板分別放在兩至三塊不同的PCB 板上，再透過連接器(Connector)及傳輸線 (Cable)相互連接在一起。此種設(shè)計雖可以解決散熱問題，但是透過連接器及線材當(dāng)中所產(chǎn)生的電感效應(yīng)可能會使顯示屏的色彩清析度大打折扣，況且電感效應(yīng)也會增加電磁干擾產(chǎn)生的機(jī)會。使用QFN 設(shè)計時；因?yàn)槠潴w積較小也沒有散熱的問題所以可以將芯片放置在LED 燈的間隙中，故不需使用多于的PCB 板及傳輸線在設(shè)計上更為簡單其成本亦可降低。同理戶內(nèi)顯示屏若使用QFN 設(shè)計亦可讓散熱問題做大幅度的進(jìn)步。