全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業(yè)長期專注在內存芯片，在AI半導體領域相對落后，短時間內難以縮小與臺廠差距。

朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。

所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM），來提升效能的封裝制程。

隨著AI半導體市場快速成長，封裝測試也日益重要。市場研究機構Fairfield預測，半導體封裝市場預計每年以10%以上的速度持續(xù)成長，至2030年規(guī)模將擴大至900億美元（約臺幣2.9兆元）。

臺積電、日月光等臺廠受惠于先進封裝需求大爆發(fā)，幾乎獨占了輝達、超威等AI處理器訂單，并打算將其CoWos封裝產能增加一倍，以因應強勁的接單需求。

報導指出，韓國封裝廠正在加速追趕，三星宣布對德州新廠投資規(guī)模從170億拉高逾400億美元（約臺幣1.2兆元），計劃興建先進封裝相關的研發(fā)中心和設施。

盡管韓廠努力追趕，但短時間內似乎很難縮小與中國臺灣企業(yè)的差距。不同于臺廠積極開發(fā)先進封裝技術，例如早在2010年CoWos已商業(yè)化，而韓廠在研發(fā)相關技術方面受到限制。截至2023年，韓國在半導體封裝領域的全球市占率僅6%。

首爾祥明大學系統(tǒng)半導體工程教授李鐘煥（Lee Jong-hwan）表示，臺積電、日月光合作超過30年，隨著臺積電拿下AI芯片龐大訂單，中國臺灣的封裝供應鏈也跟著受惠。他補充，韓國封裝產業(yè)長期專注在內存芯片，與臺廠領域大不同。