奇夢達(dá)推出DDR366移動RAM
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奇夢達(dá)股份公司(NYSE:QI)宣布推出全球首款183兆赫雙數(shù)據(jù)速率同步移動RAM(DDR366)。這款全新的存儲器件采用60球細(xì)密球型網(wǎng)數(shù)組封裝(FBGA封裝),存儲容量為512Mb, 工作電壓為1.8V,符合JEDEC DDR標(biāo)準(zhǔn)。為提高系統(tǒng)制造商對高帶寬市場需求的回應(yīng),奇夢達(dá)率先推出的183赫茲移動RAM將以其低功耗滿足具有多種應(yīng)用的消費類手持終端不斷增長需求。
“從多媒體手機到MP3音頻/視頻播放器和數(shù)碼相機等各類便攜式終端日益普及,拉動了市場對高性能和低功耗存儲解決方案的需求?!逼鎵暨_(dá)管理委員會成員Thomas Seifert指出,“隨著這些移動電子產(chǎn)品功能越來越豐富,相關(guān)芯片必須能夠支持高性能特性,同時不會導(dǎo)致整體功耗大幅上升。隨著首款183兆赫1.8V移動RAM的推出,奇夢達(dá)進(jìn)一步鞏固了自己在面向便攜式終端的高速度、低功耗存儲解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位?!?
這款全新高速移動RAM的數(shù)據(jù)傳輸速率為366兆比特/秒,比標(biāo)準(zhǔn)DDR266 DRAM快30%。在系統(tǒng)設(shè)計不改變的前提下,該性能記錄是采用常規(guī)BGA封裝方式實現(xiàn)的。作為移動RAM市場的領(lǐng)導(dǎo)者,奇夢達(dá)與主要的客戶和領(lǐng)先處理器廠商密切合作,確保2007年推出的系統(tǒng)平臺的互通性。
這款移動RAM不但具備電池供電設(shè)備所需的超低功耗,而且采用了適用于板卡空限受限產(chǎn)品的極其緊湊的芯片級封裝。立足于自身的節(jié)電型溝道技術(shù),以及電源管理特性,例如TCSR(溫度補償自刷新)、PASR(部分陣列自刷新)、OTCS(片上溫度傳感器)和DPD(深度省電)模式,奇夢達(dá)在最新推出的移動RAM上實現(xiàn)了工作電流最小化,從而延長了電池工作時間。
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