在LED照明市場(chǎng)，由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來市場(chǎng)需求的主力產(chǎn)品，間接促使封裝企業(yè)越來越多地選擇熱電分離、超薄、發(fā)光角度大的封裝支架。在背光市場(chǎng)，受益LED液晶電視市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，小尺寸背光支架銷量快速增長(zhǎng);在LED顯示屏市場(chǎng)，高清顯示屏是未來市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，LED支架尺寸呈現(xiàn)出小型化特征，使得小尺寸的支架越來越受到封裝、應(yīng)用企業(yè)的青睞。

　　LED封裝支架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　中國(guó)現(xiàn)有的LED市場(chǎng)需求量為約940億只，且每年還在增長(zhǎng)。從整體產(chǎn)業(yè)來看，我國(guó)目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)，缺乏核心的技術(shù)和專利。表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)業(yè)為L(zhǎng)ED封裝產(chǎn)業(yè)配套，屬于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，具有較高的技術(shù)含量，目前主要由日本和臺(tái)灣企業(yè)所壟斷，國(guó)內(nèi)led封裝企業(yè)需要大量從海外進(jìn)口，無(wú)法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢(shì)，對(duì)我國(guó)led產(chǎn)業(yè)形成制約。

　　中功率LED需求發(fā)燙EMC支架引“熱潮”

　　隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架，但也有業(yè)者指出，EMC支架制程與過去PPA(熱塑性塑膠)差異較大，從設(shè)備建置的角度來看，業(yè)者朝PCT(聚對(duì)苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高，據(jù)悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前進(jìn)。

　　EMC支架無(wú)疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn)，EMC支架由過去用于1-2WLED快速發(fā)展至2-3WLED，加上價(jià)格加速下滑，同步威脅過去用于小功率的PPA支架以及大功率的陶瓷基板市場(chǎng)。不過，支架業(yè)者認(rèn)為，EMC支架的制程與半導(dǎo)體較相近，對(duì)于以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的廠商較有利，相較之下，過去專精于LED市場(chǎng)的支架廠與封裝廠則需要增加設(shè)備的采購(gòu)與制程的改變，面臨較大的資本支出壓力。

　　從第一代的PPA到第二代的陶瓷基板，一直到現(xiàn)在第三代的EMC材料。LED封裝經(jīng)歷了多次的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品換代。近期，正脈光電向業(yè)界推出了EMC應(yīng)用封裝支架的ZM-3535新品，瞬間引爆LED照明行業(yè)熱潮，一舉打響了國(guó)內(nèi)LED封裝革命，并再次成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。

　　創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用樹行業(yè)里程碑

　　2012年，多家國(guó)內(nèi)LED封裝上市公司公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，行業(yè)開始步入低毛利時(shí)代，增量不增利成為當(dāng)前封裝行業(yè)普遍面臨的問題。而白光封裝器件每年平均價(jià)格下降幅度更是超過30%，這促使封裝企業(yè)不得不作出思考，封裝是否已經(jīng)到了一個(gè)迫切求變的新階段?眾所周知，新材料、新工藝的研發(fā)和導(dǎo)入，是促使封裝企業(yè)做出改變的關(guān)鍵所在。

　　在此背景下，一種全新的封裝形式開始進(jìn)入人們的視野——即EMC支架。EMC(EpoxyMoldingCompound)是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。正脈光電這次適時(shí)推出了的ZM-3535新品，無(wú)疑是順應(yīng)并引導(dǎo)著封裝應(yīng)用的潮流趨勢(shì)，讓應(yīng)用EMC產(chǎn)品支架大放異彩的同時(shí)，也為行業(yè)注入了新的血液和活力，預(yù)期將對(duì)封裝行業(yè)未來的發(fā)展探索產(chǎn)生里程碑式的影響。

　　在這個(gè)飛速發(fā)展變化的行業(yè)里，企業(yè)無(wú)時(shí)無(wú)刻都在被一股股橫向、縱向的強(qiáng)大力量所牽引。正脈光電選擇順勢(shì)而為，毅然推出了具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小等特點(diǎn)的EMC支架。在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，它有著陶瓷和PPA無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。

　　采用環(huán)氧樹脂的EMC封裝，不但可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，設(shè)計(jì)靈活，尺寸可設(shè)計(jì)，更小、易切割。還可以在很小的體積上驅(qū)動(dòng)很高的瓦數(shù)，將原有產(chǎn)品性能提升一倍以上，從而壓低成本。

　　此外，由于EMC支架的力學(xué)、粘結(jié)和耐腐蝕性能優(yōu)異，固化收縮率和熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好。工藝性好和綜合性能佳的特點(diǎn)，注定了它必將在LED封裝領(lǐng)域大放異彩。

　　EMC支架引發(fā)行業(yè)熱潮

　　據(jù)了解，內(nèi)地照明廠商今年積極轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED光源，最新一期“中國(guó)LED照明”報(bào)告指出，2013年中國(guó)LED照明市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到人民幣324億元，年成長(zhǎng)達(dá)36%，特別是居家照明市場(chǎng)已經(jīng)一躍來到僅次于商用照明的應(yīng)用市場(chǎng)，2013年的成長(zhǎng)幅度將有96%，而戶外照明年成長(zhǎng)率也將達(dá)到46%，為搶市場(chǎng)商機(jī)，高性價(jià)比的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，無(wú)形中帶動(dòng)EMC制程成為照明主流。

　　EMC支架產(chǎn)品帶動(dòng)具備供應(yīng)力的正脈光電迎來銷售旺季，也讓其站在更高位置，在封裝市場(chǎng)與科銳、愛迪生、瑞豐、億光等實(shí)力企業(yè)一較高下，成破局之勢(shì)。

　　目前，內(nèi)地照明廠商積極轉(zhuǎn)入LED照明，為求減少LED單顆使用量，以降低出貨之后的維修成本，而轉(zhuǎn)向采用高功率LED、高亮度LED。但是，使用1瓦以上散熱佳的LED幾乎是美國(guó)LED大廠科銳的天下，其價(jià)格對(duì)內(nèi)地照明廠而言仍嫌偏高。

　　因此，正脈光電尋找替代材料的過程中，EMC作為封裝支架的概念技術(shù)成了高性價(jià)比的不二選擇，這將有效降低單一照明成品的成本達(dá)2-5成，同時(shí)帶動(dòng)了這波EMC在下半年可望一躍成為正脈光電的主流技術(shù)。正脈光電LED封裝積極參與EMC方案，自本季積極導(dǎo)入制程，已成為下半年成長(zhǎng)的最大動(dòng)能。

　　新材料的開發(fā)一直深受封裝企業(yè)的關(guān)注，高亮度LED的發(fā)展趨勢(shì)，得益于封裝材料的每一代變遷。正脈光電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，如今產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)和已經(jīng)成為中國(guó)LED照明行業(yè)發(fā)展的主線，正脈光電在提升產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí)的同時(shí)，也加快中國(guó)的照明品牌走向世界步伐。

　　LED封裝支架市場(chǎng)前景與思考

　　針對(duì)led應(yīng)用市場(chǎng)的需求量增長(zhǎng)，相應(yīng)的led封裝市場(chǎng)增速也隨之加快，尤其是smd和大功率led封裝增長(zhǎng)更為迅速，也逐漸成為led封裝市場(chǎng)的主流趨勢(shì)。

　　但是從整體上來看，雖然我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)眾多，但行業(yè)中大企業(yè)不多，小企業(yè)成群并且技術(shù)實(shí)力參差不齊現(xiàn)象，從企業(yè)份額來看，排名前五的本土企業(yè)僅占總體產(chǎn)值的10%左右，企業(yè)實(shí)力分散，產(chǎn)業(yè)集中度不高是中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的重要寫照。雖然國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了部分優(yōu)勢(shì)的生產(chǎn)LED封裝支架企業(yè)，但是半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)扶持的戰(zhàn)略性增長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)，還需國(guó)家著力支持其國(guó)產(chǎn)化。