據(jù)《路透社》報導，雖然今年智能手機市場放緩，但全球最大芯片制造商三星電子今年憑藉半導體業(yè)務，有望承接去年盈利破紀錄之勢再度報捷。

　　報導指，三星的半導體業(yè)務今年盈利將創(chuàng)三年新高，主要由於供應緊縮問題爆破，令全球芯片市場於去年底自低谷反彈。

　　芯片制造商早年為保產(chǎn)品價格，投資變得審慎，并將生產(chǎn)線改裝成集中生產(chǎn)盈利能力更高的產(chǎn)品，如用於平板電腦或智能手機的芯片。此外，南韓另一芯片制造商SK Hynix的內(nèi)地工廠於九月份發(fā)生大火亦間接驅(qū)使顧客轉(zhuǎn)投三星懷抱。

　　瑞銀估計，SK Hynix的動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)芯片供應量將於第四季縮減14%，令整體DRAM芯片市場的供應量萎縮7%。該產(chǎn)品平均售價於九月份下旬已跳升9%，而現(xiàn)貨價更飆升37%。

　　分析指，雖然三星的S4智能手機銷售平平，且高端手機市場出現(xiàn)飽和跡象，但預計其營運利潤今年將按年增長33.3%至358.5億美元。三星是日已發(fā)盈喜，料第三季營運利潤按年增長25%，約94.1億美元，惟增速是自2011年第三季起最慢一季。期內(nèi)，手機分部收入達56億美元，略優(yōu)於次季而稍遜於首季。

　　高端手機向來占三星電子總盈馀的三分之二，但今年S4銷售強差人意。巴克萊估計，S4智能手機第四季銷量將由四月份發(fā)行初期的2000萬部下跌至1300萬部。