國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）日前宣布，今年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。 

　　SICAS報(bào)告顯示，06年第三季（7～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個(gè)百分點(diǎn)，為2005年第一季以來(lái)最低水平。分析師認(rèn)為，這是資本支出減少的結(jié)果，并證實(shí)第二季產(chǎn)能利用率已是頂點(diǎn)，預(yù)估07年第一季產(chǎn)能利用率將觸底，滑落至81％，至07年底時(shí)，將攀升至90％。 

　　這家由美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的大約40家芯片制造商組成的協(xié)會(huì)認(rèn)為，產(chǎn)能利用率下降不是孤立事件。 SICAS的數(shù)據(jù)是從Intel、三星、德州儀器（TI）與東芝等40家重要半導(dǎo)體廠統(tǒng)計(jì)而來(lái)。第三季全球晶圓廠產(chǎn)能每周約181萬(wàn)片，較前1季的174萬(wàn)片高；而更能夠反映出芯片需求情況的實(shí)際初制晶圓產(chǎn)能，第三季每周約161萬(wàn)片，較前1季的159萬(wàn)片增加1.25％。 

　　此前美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）最近向下修正了芯片銷售額預(yù)測(cè)。不過(guò)，SICAS沒(méi)有說(shuō)，產(chǎn)能利用率下降是否是因?yàn)樾?
片銷售額上升速度慢于產(chǎn)能擴(kuò)張，還是因?yàn)楫a(chǎn)能保持穩(wěn)定而芯片銷售額下降。當(dāng)產(chǎn)能增加而晶圓廠利用率下降，除了顯示半導(dǎo)體廠確實(shí)因擴(kuò)產(chǎn)增加更多產(chǎn)能而未能充分利用，也可能反應(yīng)出部份半導(dǎo)體產(chǎn)品供過(guò)于求的情形，從許多半導(dǎo)體廠第三季財(cái)報(bào)中提到庫(kù)存芯片的部份即可得到應(yīng)證。 

　　全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）已經(jīng)調(diào)整2006年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)10.1％的預(yù)估，下修至8.5％，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)估2006年的成長(zhǎng)率為9.4％，并下修2007年的成長(zhǎng)率為10％，SIA并認(rèn)為NAND型閃存市場(chǎng)規(guī)模的平均成長(zhǎng)率較DRAM為低。 

　　可以說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其延伸的行業(yè)即使在全球范圍來(lái)看也未見(jiàn)得是一個(gè)已經(jīng)成熟透了的工業(yè)，嘗試和革新每天都還在發(fā)生。雖然每一項(xiàng)嘗試和革新不見(jiàn)得都會(huì)帶來(lái)上百億美元規(guī)模的應(yīng)用市場(chǎng)，但卻使得預(yù)測(cè)未來(lái)的需求變得非常困難。