總結(jié)

系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員常常發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)首頁(yè)上的輸出電流額定值與熱降額曲線圖所示的實(shí)際輸出電流不一致，這種狀況導(dǎo)致產(chǎn)品比較工作相當(dāng)困難。而且，產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)首頁(yè)上特別標(biāo)注的項(xiàng)目也未提及測(cè)量降額曲線的測(cè)試條件。這就是為什么在進(jìn)行散熱性能的比較前，設(shè)計(jì)人員必須查看產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)的內(nèi)頁(yè)。在許多情況下，電源模塊實(shí)際能輸出的電流通常低于廠商在產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)首頁(yè)中載明的數(shù)值。這種情況主要是由于測(cè)試設(shè)置和運(yùn)行條件的差異造成的。

首先，為了弄清楚模塊的散熱性能，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須明確是采用熱成像攝像頭，還是熱電偶來(lái)進(jìn)行溫度測(cè)量。其次，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員還必須弄清楚是在印刷電路板的單點(diǎn)測(cè)量溫度，還是出于對(duì)更高準(zhǔn)確性的考慮，直接在諸如 FET、控制 IC 以及磁性部件等多組件處測(cè)量溫度。再者，就是弄清楚散熱測(cè)試設(shè)置模式。部分廠商采用未受限設(shè)置方案;而其他一些廠商采用受限設(shè)置方案——從而生成變化更為陡峭的 SOA 曲線。最后，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須弄明白當(dāng)評(píng)價(jià)散熱性能時(shí)，廠商是否允許內(nèi)部組件的溫度接近或達(dá)到最大溫度限額。

為了消除 DC/DC 電源模塊選擇過(guò)程中的干擾因素，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須謹(jǐn)慎對(duì)待富于創(chuàng)意性的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)宣傳。換言之，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須對(duì)散熱數(shù)據(jù)和降額曲線進(jìn)行仔細(xì)、嚴(yán)格的核查，或最好在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，通過(guò)評(píng)價(jià)模塊的散熱性能，來(lái)比較不同模塊的性能。