近幾年來，業(yè)界出現(xiàn)了將幾個芯片封裝在一起以提高集成度、縮小最后方案面積的趨勢。鋰電池保護市場也不例外。圖3中的兩種鋰電池保護方案A及B看起來是將圖2中的兩個芯片集成于一個芯片中，但實際上其封裝內(nèi)部控制器IC及開關管芯片仍是分開的，來自不同的廠商，該方案僅僅是將二者合封在一起，俗稱“二芯合一”。

　　圖3： “二芯合一”的鋰電池保護方案。

　　由于內(nèi)部兩個芯片實際仍來自于不同廠商，外形不能很好匹配，因此導致最終封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節(jié)省外圍元件，所以這種“二芯合一”的方案實際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個封裝的成本縮減成一個封裝的成本，但由于這個封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統(tǒng)的兩個芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢并不明顯。

　　圖4是一種真正的將控制器芯片及開關管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開關管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間，俗稱負極保護。圖4中的方案由于技術原因，開關管只能改為P型管，接在B+與P+之間，俗稱正極保護。用此芯片完成保護板方案后，在檢測保護板時用戶需要更換測試設備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競爭時也沒有真正的成本優(yōu)勢。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護理念成了其推廣過程的巨大障礙。

　　圖4：正極保護的鋰電池保護方案。

　　上面的“二芯合一”方案及單芯片正極保護方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來了一定的優(yōu)勢，但優(yōu)勢仍不明顯。這些方案同時又帶來了一些弊端，因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競爭客戶的過程中，最終還是只能以降低毛利空間來打價格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒有明顯的優(yōu)勢，所以隨著傳統(tǒng)方案的控制 IC及開關管芯片的降價，這些“二芯合一”的方案或正極保護方案并沒有能夠撼動傳統(tǒng)方案的市場統(tǒng)治地位。