據(jù)外媒electronicsweekly報道，為實(shí)現(xiàn)歐盟副總裁委員Neelie Kroes的目標(biāo)，歐洲領(lǐng)導(dǎo)人集團(tuán)(ELG)計劃到2020年提高歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能，達(dá)到全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的20%。

　　當(dāng)歐洲三大半導(dǎo)體公司——意法半導(dǎo)體(ST)、英飛凌(Infineon)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP) CEO們表示，目前沒有興建晶圓廠的計劃。ELG計劃12月31日正式公布生產(chǎn)計劃，這是一項(xiàng)不平凡的任務(wù)。

　　Future Horizons的首席執(zhí)行官M(fèi)alcolm Penn表示：“ELG意圖拉動意法半導(dǎo)體、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體回到制造業(yè);同時，三大半導(dǎo)體公司正計劃并實(shí)際運(yùn)作發(fā)展成為整合元件制造商。”

　　ELG唯一的選擇是嘗試說服歐洲微電子研究中心IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre)、荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML(ASML Holding N.V.)和其他研究、設(shè)備組織，發(fā)布自己的制造程序。

　　Malcolm Penn說：“這也不是不可能的。臺積電300毫米大型晶圓廠需要注入一種新的經(jīng)營模式——450毫米晶圓生產(chǎn)。”

　　450mm晶圓技術(shù)的研發(fā)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入18寸晶圓世代的重要里程碑，另一個重要進(jìn)展是為了打破微影設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)瓶頸。