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          從嵌入式應(yīng)用看存儲(chǔ)器的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

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          作者:林宗輝 時(shí)間:2006-12-25 來(lái)源:DigiTimes.com 收藏
          針對(duì)應(yīng)用 看市面的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
           
           
          是整個(gè)系統(tǒng)中最重要的一個(gè)媒體,不但肩負(fù)有指令緩沖的責(zé)任,也同時(shí)兼具儲(chǔ)存、管理、甚至是加速等作用,依照種類(lèi)的區(qū)分,利用不同的設(shè)計(jì)與實(shí)作方式,來(lái)決定其不同的使用目的。

           在加速資料處理方面,從大家耳熟能詳?shù)腟RAM、1T-SRAM到PSRAM、eDRAM等,分別都使用了不同的技術(shù)來(lái)達(dá)到符合特定應(yīng)用的目的,而為了SoC/SiP的儲(chǔ)存需求,內(nèi)嵌快閃存儲(chǔ)器也成了降低設(shè)計(jì)成本、降低體積的絕妙方式。

          老而彌堅(jiān) 腳步陳穩(wěn)的SRAM

           SRAM,即一般的4T、6T SRAM,是傳統(tǒng)處理芯片應(yīng)用中最廣泛的一種,目前以6T SRAM為主流,6T代表其設(shè)計(jì)是由6個(gè)元件組成。 雖然SRAM必須使用大量晶體管來(lái)建構(gòu),連帶使得成本增加,但是其超高的效能表現(xiàn),以及可接受的耗電量,卻也讓大老板們舍的花下巨額成本來(lái)將SRAM使用到產(chǎn)品架構(gòu)中。


          ▲6T SRAM的記憶細(xì)胞構(gòu)造。



           SRAM的技術(shù)發(fā)展在近幾年來(lái)有很大的轉(zhuǎn)變,針對(duì)其應(yīng)用范疇,從高性能處理器產(chǎn)品,慢慢走向網(wǎng)絡(luò)通訊零組件以及針對(duì)低耗電的便攜式產(chǎn)品。目前將近有8成的SRAM產(chǎn)品被應(yīng)用在手持式通訊裝置以及網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中,然而有眾多廠(chǎng)商研發(fā)出許多不同的替代型DRAM技術(shù),在效能表現(xiàn)以及成本方面已有迎頭趕上的趨勢(shì)。

           由于傳統(tǒng)SRAM在容量提升上的難度較高,且其過(guò)高的成本,也不利于占其最大應(yīng)用的手持式通訊裝置的發(fā)展,因此除了需要不同的技術(shù)引進(jìn),也要在本身的技術(shù)上做出變化,比如說(shuō),將手機(jī)專(zhuān)用的低耗電SRAM與NOR FLASH,利用多芯片封裝技術(shù)(MCP)封裝成單一個(gè)堆疊式存儲(chǔ)器芯片,達(dá)到同時(shí)兼具高速傳輸與大容量?jī)?chǔ)存的目的。

           而在網(wǎng)通產(chǎn)品方面,大多直接將SRAM原本架構(gòu)直接搬上去,因?yàn)榫W(wǎng)通產(chǎn)品有持續(xù)的穩(wěn)定電源供應(yīng),較不需擔(dān)心耗電量的問(wèn)題。

          根據(jù)應(yīng)用而使用不同類(lèi)型設(shè)計(jì)的SRAM

           SRAM將每個(gè)位元的資料儲(chǔ)存于以2個(gè)交錯(cuò)配對(duì)反向器(Cross-Coupled inverters)形式存在的4個(gè)晶體管中,藉由這2個(gè)穩(wěn)定的狀態(tài)來(lái)表示位元中的0與1,而另外2個(gè)附加的存取晶體,則是用來(lái)控制儲(chǔ)存細(xì)胞的讀寫(xiě)操作。目前主流的6T SRAM都是以這樣的形式來(lái)設(shè)計(jì)。而除了應(yīng)用在高速處理器、網(wǎng)通產(chǎn)品以外的高速存取需求,其不需刷新的特色,也比傳統(tǒng)SDRAM架構(gòu)更適用于低電力需求的小容量?jī)?chǔ)存方案。

          SRAM的未來(lái)發(fā)展方向

           傳統(tǒng)管線(xiàn)突發(fā)式SRAM在90年代被大量應(yīng)用在主機(jī)板上,由于針對(duì)高速緩沖需求,所以在匯流排的利用上,就必須盡量在特定周期內(nèi)讓資料流保持在同一個(gè)方向,隨著時(shí)間過(guò)去,這樣的設(shè)計(jì)方式已經(jīng)不敷使用,因此較新型的ZBT(零匯流排轉(zhuǎn)換) SRAM也隨之應(yīng)運(yùn)而生,這種SRAM由于具有相同的讀寫(xiě)管線(xiàn)長(zhǎng)度,且讀和寫(xiě)之間的Latency是零,因此在特定應(yīng)用上有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

           但是ZBT SRAM有時(shí)脈上的限制,超過(guò)限定的時(shí)脈會(huì)產(chǎn)生匯流排沖突現(xiàn)象,因此就必須加入相對(duì)應(yīng)的等待狀態(tài)。在考慮到匯流排與資料流的最佳化后,SRAM也導(dǎo)入了在DRAM技術(shù)上常見(jiàn)的DDR及QDR等技術(shù),藉由改變匯流排傳輸速率以及傳輸位元的數(shù)目,取得效能的增長(zhǎng)。

           過(guò)去由于SRAM在界面上的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,讀寫(xiě)速度快,及低耗電的特性,因此被廣泛的應(yīng)用在各種儲(chǔ)存裝置(硬碟機(jī)、燒錄機(jī)等)及手持式音樂(lè)裝置(如以往的CD隨身聽(tīng)、MD等),近年來(lái)則轉(zhuǎn)向手持式通訊裝置以及網(wǎng)通硬件。

           而在未來(lái)的發(fā)展方向上,就目前所看到的計(jì)畫(huà),SRAM本身的基本架構(gòu)變動(dòng)不大,最主要還是集中在匯流排的架構(gòu)以及外部控制電路的設(shè)計(jì),技術(shù)的研發(fā)并非一蹴可幾,而在SRAM這種高成熟度的產(chǎn)業(yè)中,也很難做出很大的突破。

           就目前而言,比較大的變動(dòng)有IBM計(jì)畫(huà)將6個(gè)晶體管的設(shè)計(jì)增加為8個(gè)晶體管,以加強(qiáng)抗雜訊的能力,并針對(duì)高效能需求應(yīng)用來(lái)設(shè)計(jì)的方案出現(xiàn),但是其高昂的成本,卻限制住了該產(chǎn)品的應(yīng)用廣度。目前各大SRAM廠(chǎng)商都朝著減少SRAM的漏電電流,并加強(qiáng)SRAM的省電能力方向邁進(jìn),以期提升SRAM的競(jìng)爭(zhēng)力。

          朝高速化低耗電發(fā)展 SRAM替代品紛紛出籠

           這類(lèi)存儲(chǔ)器技術(shù)走向,目前是以相同的1T SRAM為技術(shù)基礎(chǔ)最為熱門(mén)。雖然其名稱(chēng)有個(gè)SRAM,不過(guò)卻是界面采用SRAM,內(nèi)部采用DRAM制程技術(shù)的混種技術(shù),1T SRAM有效的利用DRAM單晶體單電容架構(gòu)來(lái)研發(fā)出效能類(lèi)似于SRAM的產(chǎn)品,由于成本較低,且芯片面積小,有利于大幅的擴(kuò)充容量。

           1T SRAM過(guò)去曾被大幅應(yīng)用在任天堂的GAMECUBE中,繪圖芯片與主存儲(chǔ)器,利用其低耗電與高效能的特性,讓該游戲主機(jī)的畫(huà)面水平得以發(fā)揮到相當(dāng)高的程度。而次世代主機(jī)Wii也將繼續(xù)沿用1T SRAM的存儲(chǔ)器架構(gòu),這對(duì)于主機(jī)成本的控管以及效能的平衡上,有相當(dāng)大的幫助。

           以目前來(lái)說(shuō),我們可以在市場(chǎng)上見(jiàn)到諸如PSRAM(Pseudo SRAM)、CellularRAM、LP-SDRAM(Low Power SDRAM)等訴求高速低耗電存儲(chǔ)器,就以PSRAM來(lái)說(shuō),其目標(biāo)市場(chǎng)就是針對(duì)低耗電手持式裝置市場(chǎng)而來(lái),對(duì)于手機(jī)研發(fā)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),藉助于PSRAM只需普通SRAM幾分之一大小的晶粒,即可取得相等容量表現(xiàn)的特性,對(duì)于目前手機(jī)的小型化有莫大的幫助,因此大部分的手機(jī)研發(fā)廠(chǎng)商都已經(jīng)向PSRAM靠攏。

           目前PSRAM陣營(yíng)包括了由柏士半導(dǎo)體(Cypress)、英飛凌(Infineon)、美光(Micron)、日本瑞薩科技(Renesas)合組的CellularRAM聯(lián)盟;由恩益禧(NEC)、富士通、東芝等日系業(yè)者合組的CosmoRAM聯(lián)盟主要也是針對(duì)行動(dòng)裝置應(yīng)用的PSRAM架構(gòu)陣營(yíng),不過(guò)由于其接腳及一些定義上與CellularRAM不兼容,所以一般較少見(jiàn)到其應(yīng)用;以及韓國(guó)二大存儲(chǔ)器廠(chǎng)三星及Hynix合組的PSRAM聯(lián)盟。諸如華邦、力晶、南亞科及茂德等臺(tái)灣存儲(chǔ)器廠(chǎng)商,多集中在CellularRAM這個(gè)陣營(yíng),如力晶與瑞薩合作,南亞科、華邦與英飛凌合作,茂德則是與柏士半導(dǎo)體合作(在PSRAM方面)。目前也已經(jīng)有容量高達(dá)256Mbit的PSRAM產(chǎn)品出現(xiàn)。

           在MCP(多芯片封裝)市場(chǎng)上(以智能型手持裝置及多媒體播放裝置居多)除了較早期的SRAM、目前熱門(mén)的PSRAM以外,針對(duì)行動(dòng)裝置所發(fā)展的Low Power SDRAM,也以其低人一等的成本為訴求,在MCP市場(chǎng)中逐漸占有一席之地。

           目前MCP的架構(gòu)主要有兩種,一種是采用NOR-PSRAM-NAND的高效率架構(gòu),而另一種則是NAND-LPSDRAM的平價(jià)方案,采用LPSDRAM的平價(jià)方式,雖然效能可能比SRAM或PSRAM的方案低一點(diǎn),但是可以大幅提升裝置的儲(chǔ)存容量,且同時(shí)降低生產(chǎn)的成本。

           不過(guò),DRAM雖然理論上可藉由各種技術(shù)加強(qiáng)來(lái)達(dá)到相近于甚至超越SRAM性能的表現(xiàn),但是如此一來(lái),在價(jià)格方面勢(shì)必也將與SRAM平起平坐,甚至超越,對(duì)于DRAM架構(gòu)的加強(qiáng)版應(yīng)用來(lái)說(shuō),其低廉價(jià)格,生產(chǎn)過(guò)程的簡(jiǎn)易(利用現(xiàn)有的DRAM制程即可),及在合理成本范圍內(nèi)可接受的效能表現(xiàn)。雖然短時(shí)間內(nèi)DRAM尚無(wú)法完全取代SRAM的效能以及市場(chǎng),但是以DRAM技術(shù)進(jìn)展速度的神速,未來(lái)也不無(wú)取代SRAM的可能。

          結(jié)合存儲(chǔ)器與芯片 eDRAM往高階應(yīng)用邁進(jìn)

           將存儲(chǔ)器內(nèi)嵌至芯片中也是另一個(gè)相當(dāng)普遍的應(yīng)用方式。在SOC與SIP相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展至今,嵌入式存儲(chǔ)器早已經(jīng)不是什么新鮮的玩意,嵌入式存儲(chǔ)器早已經(jīng)不是什么新鮮的玩意,對(duì)于芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),存儲(chǔ)器的嵌入,除了考量到整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)的簡(jiǎn)潔以外,也必須從效能以及成本來(lái)做考量。

           傳統(tǒng)嵌入式SRAM的應(yīng)用已經(jīng)相當(dāng)悠久,其中以處理器在SRAM的嵌入更是具有指標(biāo)性的意義,對(duì)于處理器來(lái)說(shuō),由于在存取指令時(shí),必須與緩慢的主存儲(chǔ)器做溝通,雖然處理器內(nèi)部的暫存器速度很快,但是處理器的匯流排有其限制,局限于匯流排的寬度,勢(shì)必?zé)o法與主存儲(chǔ)器做及時(shí)的資料處理與交換,就拿Intel的處理器來(lái)說(shuō),由于其前端匯流排的效能非常貧弱,且存取限制非常多,因此Intel系列處理器往往都會(huì)配備大容量的二級(jí)快取存儲(chǔ)器,并配合相對(duì)的指令或資料Prefetch機(jī)制,讓這些二級(jí)快取作為處理器與主存儲(chǔ)器之間的緩沖,以達(dá)成理想的整體效能。


          ▲結(jié)合邏輯控制與內(nèi)嵌記憶,有效改善執(zhí)行效率。( 資料來(lái)源:NEC )



           而將SRAM改成DRAM,作為嵌入式應(yīng)用,eDRAM能帶給芯片怎樣的好處?首先,DRAM所占用的晶體管數(shù)目少,因此相同的面積,eDRAM可以達(dá)到較高的容量。其次,由于存儲(chǔ)器位于處理器內(nèi)部,所以連接的bus寬度可以做的非常寬,在芯片階段做大bus頻寬有個(gè)好處,那就是不會(huì)有外部接線(xiàn)的困擾,如果要從外部透過(guò)具有巨大寬度的bus連接存儲(chǔ)器,那么芯片對(duì)外的接腳數(shù)目會(huì)變的非常龐大(目前主流顯示存儲(chǔ)器GDDR3的接腳數(shù)目就高達(dá)1,000個(gè)以上),這不僅會(huì)導(dǎo)致芯片生產(chǎn)成本提高,連帶的也會(huì)導(dǎo)致PCB面積的巨大化。

           eDRAM理論上的優(yōu)點(diǎn)有低耗電、高頻寬、小面積的優(yōu)勢(shì),不過(guò)其成本關(guān)鍵在于制程的精密度,擁有越先進(jìn)制程的廠(chǎng)商用容易從eDRAM的生產(chǎn)中得到效益。由于eDRAM在生產(chǎn)過(guò)程中也會(huì)遇到傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的困難,比如說(shuō)電荷留滯時(shí)間、漏電流、以及DRAM儲(chǔ)存細(xì)胞的大小,而DRAM本身也需要附加的邏輯電路,因此在與芯片本體作連接整合時(shí),全體芯片的布局也會(huì)隨之復(fù)雜化。eDRAM在初期設(shè)計(jì)的高代價(jià),也使其被局限于特定領(lǐng)域的應(yīng)用,比如說(shuō)追求巨大銷(xiāo)量的游樂(lè)器市場(chǎng)、高階通訊裝備。


          ▲在高速網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中,eDRAM占有重要的地位。



           存儲(chǔ)器寬度與時(shí)脈是對(duì)等的,寬度越高,存儲(chǔ)器所輸出的頻寬也越高,而記憶而存儲(chǔ)器時(shí)脈拉高也會(huì)有同樣的效果,不過(guò)兩者通常只能取其一。就拿目前高階顯示卡來(lái)說(shuō),為了屈就于PCB有限的面積,再不增加布線(xiàn)復(fù)雜度的前提之下,就只能配備更時(shí)脈更高的存儲(chǔ)器,不論是增加芯片接腳、布線(xiàn)復(fù)雜度,或者是采用高時(shí)脈存儲(chǔ)器,都會(huì)大幅增加生產(chǎn)的成本。

           eDRAM最著名的應(yīng)用案例就是SONY PS2的GS繪圖芯片,內(nèi)嵌了bus寬度為2560bit的4MB eDRAM,而其分割式bus設(shè)計(jì),1024bit作為寫(xiě)入,1024bit作為讀取,512bit用來(lái)執(zhí)行貼圖材質(zhì)讀取,達(dá)成了總頻寬48GB/s的地步。


          ▲PS2的繪圖核心Graphics Synthesizer內(nèi)嵌了4MB的存儲(chǔ)器。



           而在XBOX360繪圖芯片XEON上,也配備了10MB的eDRAM,不過(guò)嚴(yán)格來(lái)說(shuō),這10MB的存儲(chǔ)器并不是標(biāo)準(zhǔn)的eDRAM,因?yàn)樗遣捎靡噪娐愤B接繪圖芯片核心以及獨(dú)立的一個(gè)10MB存儲(chǔ)器顆粒,而不是直接內(nèi)建在繪圖芯片內(nèi)部,不過(guò)基本上仍然達(dá)到了256GB/s的驚人地步,一點(diǎn)也不輸給直接內(nèi)建在芯片內(nèi)部的設(shè)計(jì),而分離式的設(shè)計(jì)也可以有效提升芯片良率。

           目前嵌入到芯片內(nèi)部的存儲(chǔ)器架構(gòu)大多采用1T SRAM家族,其低耗電量與高效能表現(xiàn),加上占用芯片面積小,成了其導(dǎo)入的最大優(yōu)勢(shì)。不過(guò)1T SRAM在控制電路上的復(fù)雜性相當(dāng)高,因此在設(shè)計(jì)階段的難度相當(dāng)高。

           標(biāo)準(zhǔn)eDRAM也有個(gè)相當(dāng)大的問(wèn)題,那就是因?yàn)樗挥谛酒瑑?nèi)部,所以無(wú)法做的太大,做的太大,會(huì)導(dǎo)致芯片面積也跟著變大,除了會(huì)導(dǎo)致良率下降,隨之而來(lái)的成本飛漲也會(huì)造成應(yīng)用上的困擾,因此在設(shè)計(jì)階段就必須顧慮到實(shí)做的困難點(diǎn),以及在效能與成本之間的平衡考量。


          ▲芯片與存儲(chǔ)器采分離式設(shè)計(jì)而有高流量需求的話(huà),匯流排設(shè)計(jì)會(huì)過(guò)于龐大,導(dǎo)致成本與耗電量的增加。



          NOR快閃存儲(chǔ)器?NAND快閃存儲(chǔ)器?混合特性產(chǎn)品引領(lǐng)趨勢(shì)

           在蘋(píng)果發(fā)表了采用大容量快閃存儲(chǔ)器的MP3隨身聽(tīng)后,一時(shí)之間快閃存儲(chǔ)器洛陽(yáng)紙貴,媒體與市場(chǎng)分析師紛紛指出未來(lái)儲(chǔ)存媒體將由快閃存儲(chǔ)器領(lǐng)軍。不過(guò)實(shí)際上呢,快閃存儲(chǔ)器發(fā)展至今,雖然容量越來(lái)越大,價(jià)格也越來(lái)越平易近人,但是距離全面普及的關(guān)鍵點(diǎn)仍有相當(dāng)長(zhǎng)的一段距離。

           快閃存儲(chǔ)器的兩大架構(gòu)—NOR以及NAND,在應(yīng)用范圍以及技術(shù)上的差異,已經(jīng)被明顯的區(qū)隔開(kāi)來(lái),由于雙方面的著眼點(diǎn)不同,因此也都有其不同的應(yīng)用方向。

           在針對(duì)嵌入式平臺(tái)的發(fā)展方面,就一般設(shè)計(jì)概念來(lái)說(shuō),NOR由于在小單位資料寫(xiě)入的效率較高,而且在資料保全方面的功能也較為完整,因此通常都用于程序碼執(zhí)行(XIP)或關(guān)鍵系統(tǒng)資料的儲(chǔ)存與執(zhí)行,而具有大量?jī)?chǔ)存需求,而在資料保全層級(jí)需求較低的應(yīng)用方面,就由便宜又大碗的NAND來(lái)執(zhí)行,在大區(qū)塊的寫(xiě)入動(dòng)作中,NAND也能占有效能方面的優(yōu)勢(shì)。

           而近來(lái),采用SRAM/DRAM與快閃存儲(chǔ)器的混合式設(shè)計(jì),已經(jīng)變成兼顧效能與儲(chǔ)存需求的主流設(shè)計(jì)之一,由于手持式裝置如果要在快閃存儲(chǔ)器上直接執(zhí)行程序碼,會(huì)有速度不夠快,及快閃存儲(chǔ)器本身的寫(xiě)入壽命問(wèn)題牽制,在實(shí)際操作方面,通常會(huì)將會(huì)資料或程序碼從NOR/NAND快閃存儲(chǔ)器中讀取解壓縮出來(lái)到SRAM/SDRAM區(qū)塊中執(zhí)行,以加速程序本身的執(zhí)行效能表現(xiàn)。

           NOR與NAND已經(jīng)是相當(dāng)成熟/老舊的技術(shù),在應(yīng)用方面的限制相當(dāng)多,因此也有不少?gòu)S商亟思于將兩者的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合,創(chuàng)造出統(tǒng)一的快閃存儲(chǔ)器架構(gòu)。在這方面的領(lǐng)域比較出名的有三星公司的OneNAND以及Spansion公司的OrNAND技術(shù)。

           OneNAND是結(jié)合NAND架構(gòu)、SRAM以及一個(gè)讀取效率可達(dá)108Mbps高速匯流排,藉由這樣的結(jié)合,除了在讀取效能有著驚人的成長(zhǎng)以外,內(nèi)建了〝DataLight OneBoot〞嵌入式控制軟件,即時(shí)監(jiān)控NAND的讀寫(xiě)區(qū)塊,并可在出現(xiàn)損壞區(qū)塊時(shí),立即加以隱藏,避免因?yàn)槌绦虼嫒〉较嚓P(guān)區(qū)域,而導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰的狀況產(chǎn)生。

           而平常的讀寫(xiě)工作進(jìn)行時(shí),也會(huì)由這個(gè)控制軟件來(lái)加以最佳化,進(jìn)而延長(zhǎng)NAND儲(chǔ)存區(qū)域的壽命。因此雖然OneNAND雖然仍具有NAND的基本物理特性,但是后天的補(bǔ)足,使其在資料安全性上可與NOR一較高下。

           OneNAND也透過(guò)內(nèi)建的SRAM來(lái)達(dá)到直接在OneNAND上執(zhí)行程序碼的功能,不過(guò)由于其內(nèi)建的SRAM空間有限,因此XIP程序碼的長(zhǎng)度會(huì)受到限制,不過(guò)相較起傳統(tǒng)NAND的完全無(wú)法執(zhí)行,已經(jīng)是相當(dāng)大的進(jìn)步。

           OneNAND的目標(biāo)應(yīng)用相當(dāng)多,除了在手機(jī)、MP3隨身聽(tīng)以外,也將應(yīng)用目標(biāo)指向數(shù)碼相機(jī)以及數(shù)碼電視中。雖然OneNAND容量比NOR大,但小于傳統(tǒng)NAND,由于設(shè)計(jì)較復(fù)雜,成本也會(huì)較高。

           Spansion公司的OrNAND采用的也是類(lèi)似的設(shè)計(jì)方式,采用了第二代的MirrorBit技術(shù),單一個(gè)浮動(dòng)?xùn)艠O即可表示兩個(gè)儲(chǔ)存單元,在儲(chǔ)存的效率上更高,雖然無(wú)法進(jìn)行XIP,但是其4倍于傳統(tǒng)NAND的效能表現(xiàn),以及高安全性架構(gòu)、低成本表現(xiàn),廠(chǎng)商在選擇解決方案時(shí),絕對(duì)會(huì)將OrNAND擺到傳統(tǒng)NAND的前面去,因此采用OrNAND的唯一顧慮就落在產(chǎn)能了,Spansion在與臺(tái)積電積極合作之下,這方面的問(wèn)題已經(jīng)獲得良好的解決。

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